康耐德智能PCB板pin针高度3D视觉检测系统

PCB板pin针3D测高检测是电子制造领域精密质量管控的关键环节，是保障PCB板电气连接可靠性、适配下游装配需求的“核心质检屏障”。

康耐德智能PCB板pin针高度3D视觉检测系统依托3D视觉成像、激光轮廓测量与AI算法技术，对PCB板上pin针的绝对高度、针脚间相对高度差进行微米级精准检测，核心解决传统检测方式难以捕捉的细微偏差问题。

系统采用3D激光扫描头对连接器表面进行全方位扫描，捕获轮廓数据，生成三维点云，通过算法检测每个针脚的高度及坐标，测量每个针脚相对于基准面的高度，与公差标准比较进行合格判定。
系统主要检测：PIN针绝对高度、针脚间高度差，排查插针歪斜导致的高度异常。
针对部分针脚隐藏在连接器护罩内，采用光学补偿算法，实现精确检测。

相比传统2D视觉只能判定有无，无法检测针脚高度不达标的情况，3D视觉检测具有显著优势，广泛应用于消费电子、汽车电子、半导体、通信设备等高端电子制造场景。