康耐德智能CMOS感光芯片缺陷视觉检测系统

CMOS感光芯片作为工业相机、机器视觉设备、车载影像、安防摄像、消费类摄像头的核心成像元器件，芯片良率直接决定终端成像质量，是影像产业链里品质管控的关键环节。

康耐德智能针对感光芯片的质量管控设计了CMOS感光芯片缺陷视觉检测系统检测方案，将高分辨率工业相机、定制化光源与深度学习算法相结合，专门用于检测感光芯片生产封装过程中产生的：外层玻璃划伤、脏污、崩边，内层玻璃划伤、脏污、崩边，打线无打线、打线弯曲、锡球偏位，感光区异物、脏污等缺陷。系统通过深度学习对复杂背景下的缺陷分类与低对比度缺陷识别，降低误报率和漏检率，以微米级精度嵌入自动化产线实现在线全检。
系统可有效避免因这类缺陷造成图像固定杂点、光斑、拖影、局部明暗异常，引发成像失效、信号连接中断等问题，从源头保障产品质量。

康耐德智能CMOS感光芯片缺陷视觉检测系统为图像芯片全面的视觉检测，赋能生产，帮企业稳定良率、降本增效。