康耐德机器视觉aoi检测系统功能--图像畸变校正

康耐德智能芯片IC引脚缺陷aoi系统，聚焦引脚偏位、引脚缺失两大核心致命缺陷，依托深度学习智能算法与高分辨率成像技术，实现多形态封装引脚全域高精度识别，是半导体封装出厂质检、SMT 贴片前置筛选、电子组装来料管控必不可少的核心质控系统。

在半导体封装工艺中，芯片贴装（Die Bonding）后的点胶（Dispensing）工序是确保芯片与基板机械连接和散热的关键环节。

围坝填充是光模块封装的核心工序，胶体成型质量直接影响器件可靠性，而视觉检测则是确保工艺一致性的关键手段。目前主流方案已从单一点胶向“引导+点胶+检测”一体化闭环控制演进。

MEMS传感器围坝填充对胶形精度要求极高，传统人工方式难以保证一致性。目前康耐德智能的视觉点胶系统已形成“先定位、再点胶、后检测”的闭环控制模式，能够有效解决围坝胶宽、胶高及连续性的控制难题。