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AOI机器视觉行业先行者
半导体视觉检测系统的应用
全球半导体行业的快速发展和需求的不断增加，为半导体视觉检测设备的机器视觉进入半导体行业提供了一个适当的契机。半导体制造业是一个要求高精度、高功率、零误差的行业。由于现代加工技术的快速发展，对检测的需求越来越高，普通检测技术不能满足要求，机器视觉是集图像处理、机械工程技术、控制、电光源照明、光学成像、传感器、模拟和数字视频技术、计算机硬件和软件技术为一体的综合技术，可以满足半导体行业的检测需求，可以快速准确地执行各种检测功能，在半导体生产过程之中发挥重要作用。
一.视觉检测设备和机器视觉在半导体生产中的具体应用：
半导体制造过程可分为后、中、之后三个阶段。在这三个阶段之中，机器视觉对于视觉检测设备的每一个制造过程都至关重要。在前端和下方制造过程之中，视觉检测设备的机器视觉主要用于精确定位和检测。从下游芯片制造中的分拣和切割，到端子电路板的打印和修补，都依赖于对运动部件的高精度视觉测量来指导和定位。如果没有精确的定位，就不可能生产出硅片。下方工艺是半导体工艺之中最重要的部分，最小尺度的测量也与机器视觉有关。如今，机器视觉在制造之后流程之中得到了广泛应用。之后工序主要涉及晶圆的电测、切割、封装、测试等工序。在切割以前，必须使用机器视觉检测设备检测晶圆并标记缺陷。在对切割过程进行检测之后，需要一个机器视觉系统进行精确定位。基于机器视觉技术的预对准技术。
二.半导体测试设备和视觉检测系统在半导体行业的应用实例：
1.用于小型电子元器件、工业产品的外观检查，贴片产品的外观测试，硅片的外观测试。检测内容包括印刷错误、内容错误、图像错误、方向错误、漏印和表面缺陷。被测物体表面高速自动拍照之后，将数据传送到计算机进行处理，找出有缺陷的产品。
2.在集成电路芯片和电子连接器平面度检测中的应用。检测引脚数量和几何形状，包括间距，宽度，高度，弯曲等。实现芯片连续、高效、快速的外观检测，提高检测效率，节约人工成本，降低劳动强度，更重要的是保证检测的准确性。
3.PCB微电脑通讯接口，SIM卡插槽。SMT元件放置，表面安装，表面检测。SP焊膏检测，回流焊和波峰焊。检测和测量电缆连接器的数量。
芯片射频识别标签导电胶点胶视觉检测系统
2026-09-06
RFID标签中导电胶的点胶质量直接决定芯片与天线的连接可靠性——胶量过少导致导通不良，过多则引发溢胶短路。康耐德智能视觉检测系统正是解决这一工艺痛点的关键，目前成熟方案主要分为传统机器视觉和AI深度学习两条技术路线。
康耐德智能图像传感器围坝填充点胶视觉检测系统
2026-09-06
康耐德智能图像传感器围坝填充点胶视觉检测系统，是一个融合了精密机械控制、机器视觉定位、流体点胶工艺和在线质量检测的自动化综合系统。
康耐德智能芯片堆叠式封装点胶视觉检测系统
2026-08-30
芯片堆叠式封装（PoP, Package-on-Package）中的点胶工艺，对精度和一致性要求极高，康耐德智能视觉检测系统是实现其质量控制的关键。这套系统不仅负责引导点胶头进行精准作业，更要在点胶前后进行全面的缺陷检测与分析。
康耐德智能芯片粘接引线键合封装点胶视觉检测系统
2026-08-30
芯片粘接、引线键合与点胶是半导体封装的核心工序，其质量直接决定芯片的可靠性。康耐德智能视觉检测系统已形成2D/3D光学成像为硬件基础、传统算法与AI模型协同分析的技术架构，以应对高速、微米级精度的检测挑战。 一、三大核心工序的视觉检测要点 一个完整的封装检测系统需针对以下三个环节分别部署相应的检测模块： 1. 点胶质量检测 点胶用于芯片粘接、底部填充或封装密封，其缺陷（断胶、溢胶、气泡、尺寸偏差）直接影响粘接强度和电气可靠性。 检测重点：胶路连续性、胶宽/胶高尺寸、溢胶范围、气泡与杂质、透明胶体轮廓。 技术方案： 2D检测：使用多角度光源（明场+暗场）增强胶体与背景对比，检测断胶、偏胶；精度可达±0.05mm。 3D检测：针对透明胶或大弧度表面，采用同轴线共焦技术，可精确测量胶体高度（Z向分辨率可达0.2μm）并检测气泡，避免传统激光的阴影盲区。 AI应用：深度学习用于区分胶水与背景噪声，处理反光材质（如银浆）下的复杂纹理。 2. 芯片粘接（Die Attach）检测 此环节检查芯片放置的位置精度及固晶胶（Epoxy）的流动状态。 检测重点：芯片偏移/旋转、固晶胶出血或溢出（Epoxy Flow）、芯片表面划伤或裂纹。 技术方案： 高分辨率成像：采用1微米以下解析度的相机和远心镜头，消除透视变形，精准测量芯片边缘位置。 3D共面性检查：使用3D AOI检测芯片是否翘曲或共面性不良。 3. 引线键合（Wire Bonding）检测 引线键合通过金线、铜线或铝线连接芯片与引线框架。该环节极精密，易受工艺参数影响。 检测重点：第一/二焊点有无、焊点位置偏移、线弧形状（塌陷或线弯）、断线、金球尺寸。 技术方案： 2D几何定位：通过图像运算对比标准模板，检测焊点缺失（缺失率可控制在0.16%左右）；计算金球与焊盘中心偏差判定偏移。 3D线弧测量：使用3D相机测量线弧高度，防止因线弧接触导致短路。 高速处理：对于每秒处理多个器件的设备，需搭配高性能图像采集卡确保无延迟数据传输。 三、视觉检测系统关键技术 1. 成像技术 高分辨率相机：搭配高倍率远心镜头，成像精度约3μm/pixel 多角度多色光源：专用光源设计，使不同缺陷在不同区域呈现不同颜色特征 3D成像技术：结构光、多角度投影捕获高度和形状数据，测量焊料体积
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