AOI机器视觉行业先行者

芯片切割后的视觉定位及视觉测量

发布时间:2025-01-10浏览量:837作者:康耐德



  在芯片制造过程中,在芯片切割后的视觉定位及视觉测量是非常重要的,对于后续的封装、测试等工序至关重要,因为只有芯片被精确定位,才能保证后续操作的准确性和可靠性。

  康耐德芯片视觉检测系统针对这方面主要有以下功能:

  在视觉定位方面:

  精确定位芯片位置:机器视觉系统能够快速准确地找到切割后的芯片并确认其位置。

  适应复杂形状和变化:对于形状不规则或在切割过程中发生变形的芯片,视觉定位系统可以通过模板匹配、边缘检测等,实现高精度定位。

  提高生产效率:视觉定位系统可以一次性定位多个芯片,提高了生产效率,减少了生产时间。

图片1.png  在视觉测量方面:

  测量芯片尺寸:视觉测量技术可以精确测量芯片的尺寸,包括长度、宽度、厚度等关键参数

  检测切割间隙和崩缺:在芯片切割后,视觉测量系统能够检测切割间隙是否符合要求,以及芯片是否存在崩缺等缺陷。

  实现亚微米级精度:现代机器视觉测量技术能够达到亚微米级的测量精度,满足半导体行业对高精度测量的严格要求。

  康耐德芯片视觉检测系统在芯片切割后的视觉定位及视觉测量方面,对于提高生产效率、保证产品质量、降低生产成本等方面具有显著优势,是半导体制造过程中不可或缺的重要环节.

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