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康耐德智能推出的激光镜头点胶引导与XYZ定位系统,是一套融合了3D视觉识别、激光扫描、XYZ三轴精密控制与点胶路径智能规划的高精度自动化解决方案,主要应用于微电子点胶、半导体点胶封装等高精密封装场景。

通过3D激光传感器,获取产品表面3D点云数据,实现亚毫米级空间坐标定位,根据识别出的特征和预设的点胶参数(胶线宽度、高度、起始/结束点等),自动生成最优的点胶轨迹。结合视觉-运动标定技术,提供位置数据给点胶机实现点胶针头在三维空间中的精准路径控制,
系统具备AOI视觉检测模块,点胶后实时质量检测,识别偏移、断胶、溢胶等缺陷。
在微电子组装领域,实现对传感器封装、摄像头模组组装、FPC/FFC连接点胶应用。针对手机显示屏幕点胶、镜头点胶,实现边缘点胶与引导,提升点胶良率,边缘均匀无溢胶。
如需进一步部署该方案,康耐德可提供非标定制服务,包括相机选型、激光传感器配置、运动控制集成与软件算法适配。
晶圆背面涂胶膜厚度视觉检测
2026-04-03
构建一套完整的晶圆背面涂胶膜厚度视觉检测系统,不仅仅是选型一个传感器,更需要考虑硬件集成、软件算法、运动控制、数据闭环等多个层面的协同。
LED晶圆装架点胶视觉检测
2026-04-03
LED晶圆装架点胶视觉检测是半导体封装工艺中的关键环节,主要应用于固晶(Die Bonding)和点胶(Dispensing)工序后的质量检测。该技术结合高精度视觉定位与AI算法,实现亚微米级缺陷检测。
液体药品机器视觉检测系统
2026-03-27
液体药品的机器视觉检测是一个在制药行业非常重要且应用广泛的技术领域。它主要用于替代传统的人工灯检,实现自动化、高精度、高效率的质量控制。
芯片封装哪些工序需要点胶
2026-03-22
在芯片封装的全流程中,点胶工艺主要承担着粘接、保护、导热、导电和密封五大功能。几乎所有需要将两种材料结合或保护芯片免受环境影响的环节,都会涉及到点胶。
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