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FPC点胶宽度视觉检测系统 属于视觉检测/测量范畴,其核心目的是对点胶工艺的结果(胶路的宽度、高度、连续性、位置等)进行自动化、高精度的量化检测,以确保产品质量和工艺稳定性。
该系统在点胶工序后(在线或离线),对FPC上的胶路进行成像,通过图像处理算法精确测量胶水的宽度、高度(若使用3D视觉)、断胶、溢胶、偏位等关键尺寸缺陷。它取代了传统的人工显微镜抽检,实现全检、数据化、可追溯的质量控制。
系统核心构成
1. 硬件部分:
核心成像单元:
方案A:2D视觉系统:用于测量宽度、断胶、偏位。
工业相机:高分辨率面阵相机,确保足够的像素来测量微小宽度(例如,视野20mm,要求精度±0.01mm,则相机分辨率需不低于2000万像素)。
工业镜头:高景深远心镜头是首选,它能消除透视误差,确保在整个FPC可能的不平整范围内,测量尺寸不因高度变化而失真。
光源:挑战巨大。因为胶水(特别是UV胶、硅胶)可能透明或半透明,且FPC背景复杂。常用方案:
低角度环形光或条形光:从侧面打光,利用胶体的边缘反光或散射光形成亮边缘,与暗背景形成高对比度。
背光:如果FPC结构和胶路允许(如从背面透光),背光能产生非常清晰的胶路轮廓,适用于测量总宽。
同轴光:对于表面反光较强的胶体,可能用于凸显顶部特征。
多光源组合:为应对复杂情况,可能需要可切换的多光源系统。
方案B:3D视觉系统:用于同时测量宽度和高度(胶量),这是更高级、更全面的检测。
线激光轮廓仪/3D线扫相机:最主流方案。一条激光线投射在胶路上,相机从另一角度捕捉变形的激光线,通过三角测量原理重建出胶路的截面轮廓,可一次性得到截面宽度、高度、面积(胶量)和形状。
结构光3D相机:适用于需要全场3D形貌的场景。
2. 软件部分:
图像采集与拼接:控制相机和运动平台同步,实现大尺寸FPC的扫描与图像拼接。
图像预处理:增强胶路与背景的对比度,如对比度拉伸、滤波去噪。
ROI(感兴趣区域)定义:沿预设胶路轨迹定义检测区域,提高处理效率。
核心测量算法:
边缘检测:使用Canny、Sobel等算子或亚像素边缘提取算法,找到胶路两侧边缘。
边缘点拟合:将提取的边缘点拟合为直线或曲线。
距离计算:计算两侧对应边缘点之间的像素距离,结合像素标定值(µm/pixel)转换为实际物理宽度。
(对于3D)轮廓分析:分析激光线截面,计算峰值(高度)、底宽、半高宽、截面面积等。
缺陷判定逻辑:
宽度判定:实时宽度 vs 预设上下限(如:标准0.3mm,上限0.35mm,下限0.25mm)。
连续性判定:沿胶路方向检测是否有断点(胶宽突然变为0)。
位置度判定:检测胶路边缘是否超出允许的安全区域(如距金手指太近)。
数据管理与可视化:生成SPC统计图表(如XbarR图)、缺陷图像存档、生成检测报告、NG报警。
关键技术挑战与对策
1. 胶水与背景的低对比度(特别是透明胶):
挑战:2D视觉难以清晰分辨胶水边缘。
对策:首选3D线激光方案,它不依赖颜色对比,直接测量物理轮廓。若用2D,需精心设计低角度暗场照明,让胶体边缘“亮起来”。
2. FPC翘曲与不平整:
挑战:导致2D测量时,边缘位置因高度不同而偏移,产生测量误差。
对策:使用远心镜头可极大缓解此问题。3D系统则完全不受此影响,因为它直接测量真实世界的3D坐标。
3. 测量精度与速度的平衡:
挑战:高精度需要高分辨率图像和复杂算法,耗时可能影响生产节拍。
对策:优化算法效率;在非关键区域降低采样频率;采用高性能处理器;使用3D线扫相机可以“一次扫描,多点测量”,效率很高。
4. 胶路多样性:
挑战:同一FPC上可能有不同宽度、类型的胶路(如围坝胶和点胶)。
对策:软件支持多段检测程序,针对不同胶路段设定不同的ROI和判定参数。
选型与实施建议
明确需求优先级:
必须测高度/胶量吗? 如果是,必须选择3D线激光轮廓仪。
只测宽度和外观? 可以尝试优化2D方案,但远心镜头几乎是必选项。
检测节拍要求多快? 决定了对硬件性能和算法复杂度的要求。
强烈建议进行POC测试:提供实际的、带有良品和典型不良品的FPC样品给供应商或自行搭建demo系统进行测试,验证成像效果和测量重复性。
与产线集成:
在线全检:集成在点胶机后方,实时反馈,可实现闭环控制(如检测到胶宽持续变窄,自动反馈调节点胶压力或速度)。
离线抽检:作为独立的质检站,用于工艺监控和抽检。
数据利用:系统不仅用于剔除不良品,其产生的SPC数据是优化点胶工艺参数(温度、压力、时间、针头高度)的宝贵依据。
FPC点胶宽度视觉检测系统是点胶工艺的 “质量守门员” 和 “工艺优化师” 。它从结果端进行严格把控,并与胶路纠偏系统(过程控制)形成完美互补:
纠偏系统:保证“点得对”(位置准)。
检测系统:保证“点得好”(尺寸对、形状好)。
两者结合,共同构成了智能化、高可靠性的FPC点胶完整解决方案,是实现工业4.0和智能制造在精密电子组装环节的关键一步。
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芯片粘接、引线键合与点胶是半导体封装的核心工序,其质量直接决定芯片的可靠性。康耐德智能视觉检测系统已形成2D/3D光学成像为硬件基础、传统算法与AI模型协同分析的技术架构,以应对高速、微米级精度的检测挑战。 一、三大核心工序的视觉检测要点 一个完整的封装检测系统需针对以下三个环节分别部署相应的检测模块: 1. 点胶质量检测 点胶用于芯片粘接、底部填充或封装密封,其缺陷(断胶、溢胶、气泡、尺寸偏差)直接影响粘接强度和电气可靠性。 检测重点:胶路连续性、胶宽/胶高尺寸、溢胶范围、气泡与杂质、透明胶体轮廓。 技术方案: 2D检测:使用多角度光源(明场+暗场)增强胶体与背景对比,检测断胶、偏胶;精度可达±0.05mm。 3D检测:针对透明胶或大弧度表面,采用同轴线共焦技术,可精确测量胶体高度(Z向分辨率可达0.2μm)并检测气泡,避免传统激光的阴影盲区。 AI应用:深度学习用于区分胶水与背景噪声,处理反光材质(如银浆)下的复杂纹理。 2. 芯片粘接(Die Attach)检测 此环节检查芯片放置的位置精度及固晶胶(Epoxy)的流动状态。 检测重点:芯片偏移/旋转、固晶胶出血或溢出(Epoxy Flow)、芯片表面划伤或裂纹。 技术方案: 高分辨率成像:采用1微米以下解析度的相机和远心镜头,消除透视变形,精准测量芯片边缘位置。 3D共面性检查:使用3D AOI检测芯片是否翘曲或共面性不良。 3. 引线键合(Wire Bonding)检测 引线键合通过金线、铜线或铝线连接芯片与引线框架。该环节极精密,易受工艺参数影响。 检测重点:第一/二焊点有无、焊点位置偏移、线弧形状(塌陷或线弯)、断线、金球尺寸。 技术方案: 2D几何定位:通过图像运算对比标准模板,检测焊点缺失(缺失率可控制在0.16%左右);计算金球与焊盘中心偏差判定偏移。 3D线弧测量:使用3D相机测量线弧高度,防止因线弧接触导致短路。 高速处理:对于每秒处理多个器件的设备,需搭配高性能图像采集卡确保无延迟数据传输。 三、视觉检测系统关键技术 1. 成像技术 高分辨率相机:搭配高倍率远心镜头,成像精度约3μm/pixel 多角度多色光源:专用光源设计,使不同缺陷在不同区域呈现不同颜色特征 3D成像技术:结构光、多角度投影捕获高度和形状数据,测量焊料体积
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