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液体药品中的不溶性微粒(如玻璃屑、纤维、气泡等)是影响药品安全的关键风险因素。传统的人工灯检依赖肉眼,存在效率低、标准不统一、易疲劳漏检等问题。基于机器视觉的自动化检测系统,正在成为制药行业质量控制的主流方案。

康耐德智能晶圆CMP后平坦度机器视觉检测系统
2026-07-31
康耐德智能晶圆CMP后的平坦度检测系统正在从传统的“接触式探针扫描”向“高速光学干涉+AI融合”转变。未来的技术趋势是一体化集成,即在一个机台上同时完成宏观形貌测量(全局平坦度)、微观粗糙度测量以及 缺陷自动光学检测,从而缩短Cycle time并降低晶圆在多个机台间传输带来的污染风险。
康耐德智能晶圆薄膜厚度机器视觉测量系统
2026-07-31
晶圆薄膜厚度测量是半导体制造中的关键工艺控制环节。基于机器视觉的测量系统结合了光学干涉、光谱反射或椭偏原理与图像处理技术的非接触式高精度测量系统。
晶圆接触孔直径机器视觉测量系统
2026-07-25
晶圆接触孔(Contact Hole)直径机器视觉测量系统是半导体制造工艺控制中的核心检测设备。随着制程节点向3nm及以下演进,接触孔的CD(Critical Dimension,关键尺寸)均匀性、圆度以及边缘粗糙度直接影响芯片的导通性、良率和可靠性。
晶圆沟槽深度机器视觉测量系统
2026-07-25
构建一个针对晶圆沟槽深度的机器视觉测量系统,是半导体制造过程中对关键尺寸(Critical Dimension, CD)和形貌进行在线检测的核心需求。
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