康耐德智能硅基芯片侧涂点胶视觉检测系统

硅基芯片作为半导体封装、精密光电器件、MEMS传感器、功率器件的核心基材，具有硬度高、脆性大、表面精密、尺寸微小等特性。为满足芯片绝缘防护、防潮防氧化、应力缓冲、加固补强、遮光隔热等工艺需求，行业普遍采用硅基侧壁点胶、正面点胶、背面点胶工艺，通过在芯片侧边、正面、背面涂布保护胶体，提升芯片结构强度与长期可靠性。

康耐德智能硅基芯片侧涂点胶视觉检测系统专门用于在硅基芯片点胶后，对涂覆于硅基芯片侧边的胶水进行质量检测，以及对胶点位置、形态进行高精度测量。
系统采用工业相机及多角度、多颜色组合光源，清晰凸显胶水轮廓。结合利用边缘检测、深度学习等技术精准定位胶路，测量胶宽、胶厚等关键尺寸。主要检测内容：侧涂胶宽、胶厚，正胶胶宽，背胶胶宽。系统支持点胶前引导、过程中监控、点胶后检测全流程视觉管控。

康耐德智能硅基芯片侧涂点胶视觉检测系统，通过识别点胶过程中的缺陷，实现严格的质量控制，并形成闭环反馈，实时指导点胶设备修正工艺参数，从源头减少不良品的产生。