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随着电子开关向微型化、高密度方向演进,在电子开关元件的生产线上,点胶是关键工序。一颗细小的胶水气泡、一段不足0.1毫米的断胶、一处轻微偏位的胶路,都可能导致开关触点失效、密封不良,甚至整批产品返工报废。
康耐德智能电子开关元件点胶视觉检测系统,正是在这样的行业痛点中应运而生。基于高分辨率工业相机与专业光学方案,系统可对点胶后的胶路形态进行360°全方位成像,精准识别:断胶、缺胶、溢胶、胶路偏移、宽度超差、形状变形、胶点位置偏差等问题。确保密封点胶、固定点胶的完整性及位置精度。
康耐德点胶视觉检测系统匹配自动化点胶设备节拍,实现"点胶即检测",无需额外工位等待,真正融入产线,不拖慢一分效率,系统能够将缺陷统计信息反馈至涂胶系统,帮助改善涂胶工艺。缺陷识别率高达99%,让电子开关元件在高速产线上也能获得逐件全检的质量保障。
康耐德智能电子开关元件点胶视觉检测系统,不只是一套检测设备,更是一种用数据反馈去“控”点胶工艺的系统。
康耐德智能电子开关元件点胶视觉检测系统
2026-10-15
随着电子开关向微型化、高密度方向演进,在电子开关元件的生产线上,点胶是关键工序。一颗细小的胶水气泡、一段不足0.1毫米的断胶、一处轻微偏位的胶路,都可能导致开关触点失效、密封不良,甚至整批产品返工报废。
康耐德TWS耳机专属点胶AOI视觉检测方案
2026-10-15
TWS耳机体积小、结构精密,是消费电子高端制造的代表。整机防水密封、结构固定、防尘防护、线路加固等关键工序,全都依赖精密点胶工艺。胶路的精度好坏,直接决定耳机的防水等级、使用寿命和佩戴、音质体验,是量产质控的重中之重。
康耐德智能LGA封装金属触点缺陷视觉检测系统
2026-10-11
在半导体封装领域,LGA封装凭借优异散热与电气性能,广泛用于AI算力芯片、工控、车载等高可靠场景。与BGA锡球封装不同,LGA底部是平整镀金金属触点,触点划痕、氧化、镀层脱落,都会直接造成芯片接触失效。
芯片柔性电路板连接导电胶点胶视觉检测系统
2026-10-10
针对芯片柔性电路板连接中的导电胶点胶检测,目前业内主要采用 “3D视觉检测+2D视觉检测”的综合方案。
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