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许多制造行业都会有点胶的重要生产工艺流程,点胶涂覆层的优劣直接影响到产品的质量。因此,检测点胶是生产制造中不可缺少的部分。以往,点胶的质量是由专职人员在荧光灯下检测,精确度和工作效率难以保证。使用机器视觉系统解决点胶AOI检测问题,建立点胶机器人与在线视觉检测、喷涂检测一体化流程,高精度、高效率地实现检测。解决客户长期存在的点胶问题,建立在线视觉检测和点胶机器人喷涂一体化流程,方便快捷。
【解决方案】
点胶AOI检测系统通过传感器在点胶过程中实时采集到点胶条图像,实现点胶检测在线检测,批量采集检测结果,分类汇总输出检测报告。
【适用场景】
A.点胶aoi检测系统可检测断胶、溢胶、点胶大小、点胶位置偏差等常见状况;
B.可用来实现焊接车间、电池车间及各种零部件厂家生产过程中的点胶检测。
【检测步骤】
1、所生产制造的产品,机器视觉系统根据拍摄产品图像通过一个传输电缆的方式传送到机器视觉系统的图像处理装置中的处理图像;
2、机器视觉系统的检测相机开始和结束检测运行;
3、工业视觉系统控制背光和紫外光源,通过检测图像与检测摄像机匹配进行比对,并通过检测系统给出检测结果。
4、PLC控制系统接收不良结果,将不良品输送到指定位置,并通过操纵装置对不良品进行操作,将不良品输送带取出。
康耐德智能晶圆CMP后平坦度机器视觉检测系统
2026-07-31
康耐德智能晶圆CMP后的平坦度检测系统正在从传统的“接触式探针扫描”向“高速光学干涉+AI融合”转变。未来的技术趋势是一体化集成,即在一个机台上同时完成宏观形貌测量(全局平坦度)、微观粗糙度测量以及 缺陷自动光学检测,从而缩短Cycle time并降低晶圆在多个机台间传输带来的污染风险。
康耐德智能晶圆薄膜厚度机器视觉测量系统
2026-07-31
晶圆薄膜厚度测量是半导体制造中的关键工艺控制环节。基于机器视觉的测量系统结合了光学干涉、光谱反射或椭偏原理与图像处理技术的非接触式高精度测量系统。
晶圆接触孔直径机器视觉测量系统
2026-07-25
晶圆接触孔(Contact Hole)直径机器视觉测量系统是半导体制造工艺控制中的核心检测设备。随着制程节点向3nm及以下演进,接触孔的CD(Critical Dimension,关键尺寸)均匀性、圆度以及边缘粗糙度直接影响芯片的导通性、良率和可靠性。
晶圆沟槽深度机器视觉测量系统
2026-07-25
构建一个针对晶圆沟槽深度的机器视觉测量系统,是半导体制造过程中对关键尺寸(Critical Dimension, CD)和形貌进行在线检测的核心需求。
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