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随着社会的发展、越来越多的行业在工作方面用自动化设备来替代人工。比如说我们今天要讲的印刷上的印刷字符缺陷检测,以前可能是人工一个个的去检测。不仅精度不准、速度慢还容易疲劳。所以我们就会用机器视觉检测设备来实现这个过程。
在书本、杂志、报纸等印刷商品中,偶尔会因为印刷设备的故障导致印刷缺陷,这些缺陷大致分为颜色失真、有大块污渍、印刷错位、文字模糊、印刷起皱和损坏等。而传统的检测印刷质量的办法是人工随机抽样检测,受人的主观判断影响较大,很难保证印刷产品的准确性与一致性,一旦这些缺陷出现在产品包装上,产品的视觉观感就会大打折扣,严重影响产品的品牌形象,降低客户满意度。

机器视觉检测设备在印刷质量检测中的应用
采用机器视觉检测设备来检测印刷质量,其基本的工作原理是用摄像机拍摄(采集)印刷品上的图像,在计算机中与该印品的标准图像(模板)相匹配比较,如果发现差异并超出设定的公差范围,则判定为不合格产品。
有无检测:字符、日期、logo、条码等字符信息是否漏印;
错印检测:字符、日期、logo等信息是否准确无误,有没有字母缺失,条码是否准确可读;
规格检测:字符标识的大小、粗细是否合乎规范,印刷位置是否准确;
清晰度检测:是否存在模糊不清等瑕疵。
其他缺陷检测:是否有黑点、飞墨、脏污,是否重印等。
机器视觉检测设备可以应用在印前、印刷过程和印后加工中,但目前多数应用主要集中在印后质量检查中。随着市场对印 刷要求的提高,视觉检测技术将越来越多地被运用到印刷生产过程,帮助印刷企业提高生产效率,提高客户满意度。
康耐德智能作为视觉检测设备供应商,致力于为各行各业的制造商,提供高速机器视觉解决方案,制造企业客户依靠我们团队的技术经验,加快了生产线的速度,如果你想对机器视觉系统了解更多信息,可以联系我们!
康耐德智能LGA封装金属触点缺陷视觉检测系统
2026-10-11
在半导体封装领域,LGA封装凭借优异散热与电气性能,广泛用于AI算力芯片、工控、车载等高可靠场景。与BGA锡球封装不同,LGA底部是平整镀金金属触点,触点划痕、氧化、镀层脱落,都会直接造成芯片接触失效。
芯片柔性电路板连接导电胶点胶视觉检测系统
2026-10-10
针对芯片柔性电路板连接中的导电胶点胶检测,目前业内主要采用 “3D视觉检测+2D视觉检测”的综合方案。
芯片晶振防水密封点胶视觉检测系统
2026-10-10
晶振点胶后的密封性直接决定其频率稳定性,但点胶环节的胶量不均、溢胶、缺胶等问题,以及晶振金属表面反光带来的成像干扰,一直是行业痛点。目前主流的解决方案已从传统光学检测转向"AI+多光源视觉"的融合架构。
康耐德智能晶圆ID机器视觉读取系统
2026-09-29
晶圆ID机器视觉读取系统是半导体制造中用于追溯和过程控制的关键自动化设备。由于晶圆材质反光、字符背景复杂(如氧化膜、金属镀层)以及激光打标深度不一,读取系统通常需要结合光学成像技术、深度学习算法与机械运动控制。
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