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机器视觉系统的主要功能可以简单概括为:定位、识别、测量、缺陷检测等。相对于人工或传统机械方式而言,机器视觉系统具有速度快、精度高、准确性高等一系列优点。随着工业现代化发展,机器视觉已经广泛应用于各大领域。为企业及用户提供更优的产品品质及完美解决方案。
流水线视觉检测是机器视觉应用最多的场合,流水线视觉检测的基本要求就是需要在拍照后能及时的找到待检测区域,这种技术就是几何匹配。

以下主要来说明几何匹配在机器视觉系统的应用:
1、产品定位:当产品需要高精度定位时,可以使用几何匹配功能,可以先在产品上预先做好一个标志(Mark点),然后通过检测产品上的Mark点位置相对于图片上的位置偏差,再通过相机的标定把检测出的偏差值转换为毫米或脉冲驱动马达调速回相应的位置来达到高精度的定位。
2、产品方向有无的检测:当产品需要检测方向和有无的时候,可以在产品的一边找一个标志点或相应的一个轮廊直角边、斜边、圆弧等几何图形做为一个模板,当软件在一定范围内找到相应的模板时认为产品有和方向是对的,当找不到相应的模板时认为方向是反的,此时可以发信号把产品剔除或控制相应的电机把产品反个方向。
3、产品的高精度测量:当产品需要测两点间的距离而间距测量和卡尺测量达不到产品测量要求时,可以使用同时匹配两个点的轮廓来达到产品测量的目的
如今,几乎所有产业,包括自动化、制药、连接器PIN针检测等各大领域都可以依靠机器视觉系统检测产品以提高产品质量。如果你的工业流水线中需要用到机器视觉检测等技术,不妨跟我们康耐德沟通一下,我们会以一个专业的角度给你制定视觉检测解决方案。
康耐德智能LGA封装金属触点缺陷视觉检测系统
2026-10-11
在半导体封装领域,LGA封装凭借优异散热与电气性能,广泛用于AI算力芯片、工控、车载等高可靠场景。与BGA锡球封装不同,LGA底部是平整镀金金属触点,触点划痕、氧化、镀层脱落,都会直接造成芯片接触失效。
芯片柔性电路板连接导电胶点胶视觉检测系统
2026-10-10
针对芯片柔性电路板连接中的导电胶点胶检测,目前业内主要采用 “3D视觉检测+2D视觉检测”的综合方案。
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2026-10-10
晶振点胶后的密封性直接决定其频率稳定性,但点胶环节的胶量不均、溢胶、缺胶等问题,以及晶振金属表面反光带来的成像干扰,一直是行业痛点。目前主流的解决方案已从传统光学检测转向"AI+多光源视觉"的融合架构。
康耐德智能晶圆ID机器视觉读取系统
2026-09-29
晶圆ID机器视觉读取系统是半导体制造中用于追溯和过程控制的关键自动化设备。由于晶圆材质反光、字符背景复杂(如氧化膜、金属镀层)以及激光打标深度不一,读取系统通常需要结合光学成像技术、深度学习算法与机械运动控制。
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