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在工业生产中,总会出现一些不良品,传统的方法是用工人肉眼检测,不仅影响生产效率,而且带来不可靠因素。那你知道工业零件视觉检测是什么吗?现在就随东莞康耐德智能一起来了解下吧!

如今机器视觉检测技术克服了传统检测技术的缺点,它以检测的安全性、可靠性及自动化程度高等优点而得到广泛的应用,成为当今检测技术的研究热点之一。
机器视觉检测的主要过程为:首先采用CCD摄像机将被摄取目标转换成图像信号,传送给专用的图像处理系统,根据像素分布和亮度、颜色等信息,转变成数字化信号。图像系统对这些信号进行各种运算来抽取目标的特征,如:面积、长度、数量、位置等。
最后,根据预设的容许度和其他条件输出结果,如:尺寸、角度、偏移量、个数、合格/不合格等,极大的提高了工作效率和产品的质量。
机器视觉技术,相当于让你的生产机器拥有了眼睛和大脑。帮助你更轻松的做质量管理。
康耐德智能LGA封装金属触点缺陷视觉检测系统
2026-10-11
在半导体封装领域,LGA封装凭借优异散热与电气性能,广泛用于AI算力芯片、工控、车载等高可靠场景。与BGA锡球封装不同,LGA底部是平整镀金金属触点,触点划痕、氧化、镀层脱落,都会直接造成芯片接触失效。
芯片柔性电路板连接导电胶点胶视觉检测系统
2026-10-10
针对芯片柔性电路板连接中的导电胶点胶检测,目前业内主要采用 “3D视觉检测+2D视觉检测”的综合方案。
芯片晶振防水密封点胶视觉检测系统
2026-10-10
晶振点胶后的密封性直接决定其频率稳定性,但点胶环节的胶量不均、溢胶、缺胶等问题,以及晶振金属表面反光带来的成像干扰,一直是行业痛点。目前主流的解决方案已从传统光学检测转向"AI+多光源视觉"的融合架构。
康耐德智能晶圆ID机器视觉读取系统
2026-09-29
晶圆ID机器视觉读取系统是半导体制造中用于追溯和过程控制的关键自动化设备。由于晶圆材质反光、字符背景复杂(如氧化膜、金属镀层)以及激光打标深度不一,读取系统通常需要结合光学成像技术、深度学习算法与机械运动控制。
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