康耐德智能半导体芯片视觉定位测量aoi系统

康耐德智能的半导体芯片视觉定位测量AOI系统结合了高精度光学检测、机器视觉算法与自动化控制技术，专注于提升电子制造的芯片定位的精度，实现了对晶片大小、质心点位置、旋转角度以及 MARK 点位置等的准确测量。

    芯片视觉定位测量AOI系统能够快速准确地找到芯片并确认其位置，即使对于形状不规则的芯片，也可通过模板匹配、边缘检测等技术实现高精度定位。
    可以精确测量芯片的尺寸，包括长度、宽度、厚度等关键参数，还能检测芯片是否存在崩缺等缺陷，测量精度上能够达到微米级，满足半导体行业对高精度测量的要求。
    融合AI算法与机器学习，系统可自适应不同芯片型号的定位检测需求。无论是大尺寸还是小尺寸芯片，还是不同材质和颜色的芯片及复杂的生产环境，系统都能通过优化算法和调整参数实现准确的定位和测量。
    视觉系统可与半导体制造生产线上的其他设备如机械手臂、传送带等进行无缝集成，通过视觉定位数据结合机械机构实现自动上下料、自动检测、自动分拣等功能，自动化程度高。

    一次性可定位多个芯片，减少了生产时间，同时自动化检测流程能够 24 小时不间断工作，大大提高了生产效率，凭借其高效、精准的视觉系统检测能力，为电子制造企业提供了可靠的芯片视觉定位解决方案。