康耐德智能芯片HPC塑封外观检测

芯片HPC塑封是半导体后道封装中至关重要的环节。通过材料创新和工艺革新，解决高性能芯片带来的散热、翘曲、应力等核心挑战。塑封体的外观完整性直接关系到芯片的长期可靠性、散热性能以及电气隔离。

一个标准的塑封流程包括装片/预热、合模、注塑、固化、脱模和去溢料。康耐德智能芯片HPC塑封外观检测系统可以对塑封完成后对HPC进行外观检测，主要检测的内容包括：

气孔、气泡、脚空、破损、异物、花斑、尺寸偏差、粘模、缺边等缺陷。

系统采用多角度光源及高分辨率工业相机，极大程度消除反光,突出边缘轮廓。成熟的机器视觉算法，检测精度达到微米级别，能稳定检出目标缺陷。
结合深度学习算法，能精确分割出“划痕”、“气孔”、“污渍”等不同类别的缺陷像素区域，提供定位和量化信息，快速判断“良品/不良品”及缺陷。
还能与MES系统集成，实现缺陷数据追溯、统计分析，反馈控制封装工艺参数


康耐德智能芯片HPC塑封外观检测通过精心的光学设计克服反光干扰，并利用“2D+3D”融合感知和“传统+深度学习”融合算法来应对复杂多变的缺陷，实现对缺陷的高效准确检测。