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工业相机像元芯片是机器视觉系统的核心感光器件,像元芯片由大量微小感光像元阵列构成,在晶圆切割、封装、转移、固晶等制程中,极易产生像元变色、像元变形、像元脱落、像元脏污等微观缺陷。
康耐德智能工业相机的像元芯片外观缺陷视觉检测系统,是一套专为像元芯片表面瑕疵检测设计的A/O/I方案。主要检测:像元变色、像元变形、像元脱落、像元脏污。避免因这类缺陷造成相机成像出现固定噪点、色斑、局部形变、暗点,直接导致图像失真。

系统结合了高分辨率工业相机、定制化光源与深度学习算法,适应复杂背景与低对比缺陷,降低误报率和漏检率。针对不同缺陷特征定制打光方案,提高瑕疵对比度。可集成自动化产线,实现100%在线外观检测。实现对像元芯片进行高速、高精度的外观微米级的缺陷识别。
康耐德智能工业相机的像元芯片外观缺陷视觉检测系统,通过保障像元芯片外观质量,提升工业相机成像品质直接决定相机的分辨率、信噪比、成像均匀性与检测可靠性,助力工业相机提升良率与质量管控水平。
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