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图像畸变校正:
使用图像校正工具配合圆点矩阵标定板,可对畸变的图像进行校正。


图像校正工具:

康耐德-AOI机器视觉系统:
康耐德机器视觉系统具备占用空间小,散热性能出色,运行流畅,支持多相机同时采集,多种配置可选。
具备以下功能:
1.丰富的测量、检测工具可实现视觉应用检测的的各项功能
2.通过串口、以太网以及Modbus等协议将检测判断结果输出到外部设备
3.丰富的测量、检测、运动控制等工具,可实现视觉应用检测的各项功能
4.系统工具提供了各种检测信息、数据分析、报表统计功能
5.丰富的几何测量工具,可实现视觉应用测量的各项功能。
6.通过设置对应点,自动计算出图像坐标系到实际坐标系的转换系数,之后将图像的工具检测结果转换到实际坐标系并可校准。
7.用于控制流程的逻辑编辑,对数据做处理判断的逻辑选项。
8.对图像做包括预处理等操作,可以改善因工作状态或外部环境引起的条件变化。采用适合检测图像突出测量重点降低无效操作。

芯片BGA封装底部填充胶质量视觉检测系统
2026-05-17
BGA(Ball Grid Array,球栅阵列)封装底部填充胶(Underfill)质量视觉检测系统是半导体封装工艺中的关键质量控制环节。底部填充胶用于填充芯片与基板之间的间隙,增强焊点抗疲劳性能,补偿芯片与基板间的热膨胀系数(CTE)不匹配问题。由于BGA焊点隐藏在封装体下方,传统光学检测无法直接观察,必须依靠先进的视觉检测技术。
芯片封装引线框架四面封胶视觉检测系统
2026-05-17
四面封胶后的视觉检测是引线框架封装产线的关键质检环节,主要用于检测溢胶、气泡、缺胶、异物以及键合线损伤等问题。目前的系统方案通常采用2D+3D光学检测与深度学习算法相结合的方式,以实现高精度、高通量的自动化检测。
晶圆缺失图案机器视觉检测系统
2026-05-10
晶圆缺失图案(即图案化晶圆)的机器视觉检测,是半导体制造中确保良率的核心环节。它利用光学、图像处理和AI技术,在纳米级尺度上识别晶圆表面的各种图案缺陷。
晶圆金属线短路机器视觉检测系统
2026-05-10
晶圆金属线(互连线)的短路检测,是半导体制造中良率控制的关键环节。随着制程工艺向纳米级(7nm、5nm甚至更先进)发展,金属线宽度仅为几十纳米,间距极小,传统的自动光学检测面临巨大挑战。
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