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近来,随着我国不少出行者越来越倾向新能源出行方式。电动汽车作为近几年政策大力支持新能源行业,其中作为动力的锂电池,其电池质量检测是非常重要的,电池极片会出现露箔、暗斑、亮斑、掉料等缺陷,极片的好坏将决定电池的性能和寿命,因此在生产过程中控制锂电池的品质,提高产品的质量降低生产成本。
随着机器视觉系统的发展,很多锂电池生产厂家引入机器视觉来替代人工质检,实现产线的自动化,智能化生产检测。
康耐德锂电极片视觉检测系统主要检测电池极片生产过程中的褶皱、涂层偏移、缺口、开裂、掉料、颗粒、凹凸、气泡等问题,采用多相机多方位部署,准确率高,可准确识别涂布刮痕、极片残损、极耳焊接不对称等现象,

机器视觉系统将相机采集到锂电极片图像通过康耐德机器视觉系统进行缺陷识别处理。通过获取模板图像及特征参数,用于与待检测极片进行特征对比,分析其表面缺陷。实时提供锂电池极片检测结果,对应输出ok、ng信号,自动保存检测数据,实现智能化检测。
锂电池极片采用机器视觉系统自动检测,加快了产业自动化的效率,降低了企业成本,检测效果也相对提高,且检测效果稳定.
如果你的企业需要用到机器视觉系统,那么不妨和我们康耐德智能聊聊,我们会先根据你的需求分析,免费从一个专业的角度来给你一个合适的方案。
晶圆预对准机器视觉检测系统
2026-11-01
晶圆预对准是半导体制造中光刻、刻蚀、检测等工艺前的关键步骤。其核心目标是在晶圆被传输到工艺腔室(如光刻机工件台)之前,将晶圆的圆心定位到机械手已知的中心位置,并将缺口(Notch)或平边(Flat)旋转到预设的固定角度。
倒装芯片对位凸点高度视觉检测系统
2026-11-01
随着先进封装向高密度、细间距发展,凸点尺寸已缩小至20~100μm,这对检测系统提出了微米乃至亚微米级的分辨力要求。传统接触式测量或2D视觉已无法满足需求,因为它们难以应对高反光、透明或陡峭的凸点表面,也无法提供键合所必需的高度信息。
芯片引线键合焊点机器视觉定位系统
2026-11-01
芯片引线键合焊点机器视觉定位系统是半导体封装后道工序中的核心环节,它通过非接触式的光学成像与图像处理算法,为键合机提供高精度的芯片、焊盘及引线框架的位置坐标,引导劈刀完成微米级的精确键合。随着芯片向高密度、细间距方向发展,视觉定位系统的精度与速度已成为决定封装良率的关键。
芯片MEMS传感器防水密封点胶视觉检测系统
2026-10-22
MEMS传感器对气密性和洁净度要求极高,传统点胶方式难以兼顾微米级精度与良率稳定性。当前主流方案是将高精度喷射阀、多视觉检测与智能工艺闭环整合,实现从定位、点胶到检测的全流程自动化。
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