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阻焊曝光工艺的原理解析

发布时间:2024-01-26浏览量:305作者:康耐德

      PCB线路制作完成后通常要印阻焊,阻焊层指的是PCB上被油墨覆盖的部分,由于大部分PCB采用绿色油墨,能够看到的绿色油墨部分,就是阻焊层,阻焊层在控制回流焊接工艺期间的角色是非常重要的。

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  阻焊的作用

  阻焊是阻止焊接时线路焊盘桥接短路,减少非焊接区域的焊锡损耗,提供永久性的电气环境和抗化学防护层,防止板面受潮和外来损伤;在回流焊中对电路板进行保护,在高低温测试时保持电路板性能稳定;还有一点是从审美的角度来说,可使电路板更加美观有光泽。阻焊油墨从感光性能来区分的话分为感光性油墨和非感光性油墨,我们常用的为感光性油墨。

 

  阻焊工艺的流程

  制阻焊膜底片→冲底片定位孔→清洗印制板→配制油墨→双面印刷→预烘→曝光→显影→热固

 

  阻焊曝光的原理

  曝光是整个阻焊工艺过程的核心,阻焊曝光的原理主要是利用光的散射与阻焊膜中含有的感光性聚合物产生光学反应,从而实现我们想要的效果。

  曝光在阻焊工艺过程的非常关键,当曝光过度时,由于光的散射,图形或线条边缘的阻焊膜与光反应,生成残膜,而使解像度降低,造成显影出的图形变小,线条变细;若曝光不足时,结果与上述情况相反,显影出的图形变大,线条变粗。

  如果曝光时间长的,测出的线宽是负公差;曝光时间短的,测出的线宽是正公差。在实际工艺过程中,可用光能量积分仪曝光尺来测定最佳曝光时间。


  曝光光源的选择

  曝光光源的特性直接影响阻焊曝光质量和效率,光源所发射出的光谱应与感光材料吸收光谱相匹配,才能获得较好的曝光效果。

  目前阻焊油墨的吸收光波长为350~450nm,较短波长的光,曝光后成像图形的边缘整齐清晰,较长的波长光能量穿透力好,可使油墨深层快速固化。由于300 nm以下波长易被玻璃和底片的聚酯片基所吸收,所以在曝光机中选用的光源其波长一般为310~440nm之间。

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  康耐德UV-LED曝光光源在实际生产过程中能轻松应对不同干膜以及不同油墨,为曝光设备提供有力支撑,在具备曝光光源的核心技术高均匀性和高准直度外,还兼具以下优势:

  1、严格分选UV_LED灯珠;

  2、互补式阵列布局,均匀度高;

  3、全新设计光学透镜,线路解析能力强;

  4、使用准直透镜技术,确保平行半角≤2°

  5、多路精细化控制,提高均匀度,均匀度≥90%;

  6、多波段组合独立可控,实现不同能量配比,满足不同需求;

  7、操作界面简洁易用;

  8、光源结构紧凑,占用空间小,易于拆装;

  9、恒流控制输出,确保光源精准可控,提高工作过程能量的稳定性;

  10、优良的散热结构设计,水冷和风冷相结合;

  11、采用热电分离技术,保证光源使用寿命。

 

  关于CSRAY

  东莞康耐德智能控制有限公司(CSRAY)最早成立于2011年(原东莞凯瑞斯),专注于工业机器视觉系统的研发和技术服务。在显示模组涂胶质量检测(包括硅酮胶、面胶、线胶、银胶、侧面封胶等)方面有很深的积累,开发出了相对成熟的涂胶AOI系统。与设备厂商合作,康耐德(CSRAY)涂胶AOI系统已大量应用在各大面板企业产线,为企业赢得了效益。


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