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CCD视觉系统在硅锭切割过程中,通过多种技术手段有效预防硅锭损伤,以下是具体措施:
1. 精确的硅锭定位
高精度成像:CCD视觉系统通过高分辨率相机和远心镜头,能够精确捕捉硅锭的位置和形状。
实时反馈调整:系统实时监测硅锭位置,一旦检测到偏差,立即反馈给切割设备进行调整,避免因位置偏差导致的切割损伤。
2. 自动化识别与处理
自动化识别:在上料区,视觉识别系统可以判断硅锭的位置,通过真空吸盘吸取硅锭送入传输带。
智能检测:系统能够识别硅锭表面的缺陷,如杂质、裂纹等,并在切割前进行标记或调整切割路径。
3. 金刚线断线检测
断线检测:在硅锭切片过程中,通过传感器集成在切片机内部检测金刚线断线并立即控制切片机停机,减少晶圆的损耗。
通过上述措施,CCD视觉系统能够有效预防硅锭在切割定位过程中的损伤,提高生产效率和产品质量。
光刻胶涂布是光刻工艺中的关键步骤,其质量直接影响到后续曝光、显影、蚀刻等工序的成败,最终关系到芯片的性能和良率。微小甚至肉眼难以察觉的涂布缺陷都可能导致电路短路、断路或性能偏差。因此,在涂布后及时、准确地检测出缺陷至关重要。
康耐德智能的晶圆追踪自动识别视觉系统是一种高精度、高效率的自动化解决方案,专门用于半导体制造中的晶圆追踪和识别。
CCD视觉系统如何预防硅锭损伤?
晶圆光刻对准视觉系统
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