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AOI机器视觉行业先行者
TWS（真无线立体声）耳机由于内部结构精密、空间紧凑，对密封点胶工艺要求极高。密封点胶缺陷视觉检测系统通过机器视觉技术，对耳机各部位的密封胶路进行在线检测，确保防水防尘性能达到IP45级别或更高 ，同时保障音质和结构可靠性。
倒装芯片底部填充胶视觉检测系统
2026-06-21
倒装芯片底部填充胶（Underfill）的视觉检测，是确保半导体封装良率和长期可靠性的关键手段。填充胶常见缺陷（如空洞、缺胶、溢胶、分层）直接影响芯片抵抗热应力的能力，传统人工目检已无法满足微米级精度和量产速度要求。
芯片LGA封装侧边封胶完整性视觉检测系统
2026-06-21
LGA封装侧边封胶的完整性检测，是目前5G、AI芯片等高可靠性封装中的关键质量控制点。侧边封胶容易产生气泡、缺口、溢胶等缺陷，而传统人工目检效率低、一致性差。
康耐德四大芯片视觉检测系统，如何守护“芯”品质
2026-06-21
一颗芯片，从封装到成品，任何微小瑕疵都可能导致整批报废。康耐德四大智能视觉检测系统，为芯片品质保驾护航。
点胶检测应用在智能眼镜生产的前中后各阶段
2026-06-14
视觉系统在智能眼镜的点胶检测工序中，主要应用于以下关键环节
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