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TWS耳机体积小、结构精密,是消费电子高端制造的代表。整机防水密封、结构固定、防尘防护、线路加固等关键工序,全都依赖精密点胶工艺。胶路的精度好坏,直接决定耳机的防水等级、使用寿命和佩戴、音质体验,是量产质控的重中之重。

但TWS耳机点胶检测,有几大难题,异形曲面胶路不规则、透明UV胶对比度低、塑胶金属复合机身极易反光,普通视觉设备误判多、检测不准,很难满足量产标准。
针对这些行业痛点,康耐德TWS耳机专属点胶AOI视觉检测方案,覆盖耳机点胶质检场景!

可精准检测:
耳机机身密封胶路,排查断胶、缺胶、虚胶、封口不严等问题,稳稳守住防水标准;
全方位检测喇叭、听筒点胶,杜绝溢胶堵孔、脱胶、胶量不均,规避单元松动等故障;
精准筛查内部排线、电池固定点胶的缺胶、断胶隐患,保障整机运行稳定。
搭载专属抗反光光学成像系统和透明胶AI算法,轻松适配各类机身材质,过滤车间光影干扰,量产稳定性拉满。康耐德深耕精密点胶质控,以微米级检测实力,助力厂商严控产品细节。
康耐德智能电子开关元件点胶视觉检测系统
2026-10-15
随着电子开关向微型化、高密度方向演进,在电子开关元件的生产线上,点胶是关键工序。一颗细小的胶水气泡、一段不足0.1毫米的断胶、一处轻微偏位的胶路,都可能导致开关触点失效、密封不良,甚至整批产品返工报废。
康耐德TWS耳机专属点胶AOI视觉检测方案
2026-10-15
TWS耳机体积小、结构精密,是消费电子高端制造的代表。整机防水密封、结构固定、防尘防护、线路加固等关键工序,全都依赖精密点胶工艺。胶路的精度好坏,直接决定耳机的防水等级、使用寿命和佩戴、音质体验,是量产质控的重中之重。
康耐德智能LGA封装金属触点缺陷视觉检测系统
2026-10-11
在半导体封装领域,LGA封装凭借优异散热与电气性能,广泛用于AI算力芯片、工控、车载等高可靠场景。与BGA锡球封装不同,LGA底部是平整镀金金属触点,触点划痕、氧化、镀层脱落,都会直接造成芯片接触失效。
芯片柔性电路板连接导电胶点胶视觉检测系统
2026-10-10
针对芯片柔性电路板连接中的导电胶点胶检测,目前业内主要采用 “3D视觉检测+2D视觉检测”的综合方案。
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