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机器视觉引导,是将机器视觉技术应用到工业自动化生产中的一种技术。
机器视觉系统通过高清晰度相机捕捉产品图像,然后通过计算机图像处理技术对图像进行处理和分析,以确定目标对象的位置、大小、角度等信息。通过对这些信息进行精确的控制和处理,可以实现机器对产品进行自动化和精确定位的操作。

机器视觉引导技术主要应用于以下领域:
物体检测:机器视觉识别图像不同处,以便消除与检查无关的对象。
零件计数:机器视觉可以使用其对象识别算法来检测零件,然后准确快速地对其进行计数。
表面缺陷识别:表面缺陷识别是质量控制中必不可少的步骤。
打印缺陷识别:打印缺陷识别是检测打印异常的过程。
打印字符读取:打印字符识别是使用OCR(光学字符识别)执行的机器视觉用例之一。
条码扫描:机器视觉可用于读取条形码和数据矩阵码。
定位引导:通过机器视觉进行物体检测可以轻松快速地找到物体的位置。
尺寸测量:使用机器视觉识别物体,可以从图像中计算其几何尺寸。
机器人引导:可以通过机器视觉辅助引导机器人工作。
在点胶领域,我们康耐德也运用了机器视觉引导技术,目前研发有2D、3D引导点胶AOI系统,
康耐德2D引导点胶系统是采用高清摄像头,能够给出每个点位精准的平面坐标信息从而引导点胶设备进行涂胶
而康耐德3D引导点胶AOI系统是采用3D激光传感器获得产品的3D点云数据,能够给出每个点位精准的空间坐标信息从而引导点胶设备进行准确的涂胶,点胶精度更高
如果你的工业生产线中,可能用的到机器视觉或AI深度学习方面的技术来做质量管控,那不妨和我们康耐德聊聊,我们会先根据你的需求分析,从一个专业的角度免费来给你设计一个合适你的方案。
康耐德智能LGA封装金属触点缺陷视觉检测系统
2026-10-11
在半导体封装领域,LGA封装凭借优异散热与电气性能,广泛用于AI算力芯片、工控、车载等高可靠场景。与BGA锡球封装不同,LGA底部是平整镀金金属触点,触点划痕、氧化、镀层脱落,都会直接造成芯片接触失效。
芯片柔性电路板连接导电胶点胶视觉检测系统
2026-10-10
针对芯片柔性电路板连接中的导电胶点胶检测,目前业内主要采用 “3D视觉检测+2D视觉检测”的综合方案。
芯片晶振防水密封点胶视觉检测系统
2026-10-10
晶振点胶后的密封性直接决定其频率稳定性,但点胶环节的胶量不均、溢胶、缺胶等问题,以及晶振金属表面反光带来的成像干扰,一直是行业痛点。目前主流的解决方案已从传统光学检测转向"AI+多光源视觉"的融合架构。
康耐德智能晶圆ID机器视觉读取系统
2026-09-29
晶圆ID机器视觉读取系统是半导体制造中用于追溯和过程控制的关键自动化设备。由于晶圆材质反光、字符背景复杂(如氧化膜、金属镀层)以及激光打标深度不一,读取系统通常需要结合光学成像技术、深度学习算法与机械运动控制。
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