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在加工生产制造过程中,外观缺陷检测是非常重要的环节。一台电脑从细小零部件到整机,期间要经过几百种不同的外观缺陷检测。
我们都清楚,外观缺陷检测需要高昂的人工成本,而且工人的检测效率比机器低,还存在视觉疲劳、精神不佳、人员培训、人员流动率高等一系列问题,工厂承担着很大的风险。
东莞康耐德智能控制基于视觉检测和实时图像分析技术,为加工生产制造业的厂家提供了整套产品外观缺陷检测解决方案。

现在,我国已经有一部分工厂已经启动了用机器视觉检测代替人工,但机器依旧不能100%满足所有企业的检测需求:
1、 难以检测产品内部的缺陷
2、 不能检测完全无规律的复杂产品图像
3、 抗干扰能力差,容易造成错检漏检等问题
4、 为输入的缺陷检测指令,不能自主识别
5、 对于检测环境的要求很高等
视觉检测设备研发工程师曾说过,我对我们的视觉软件和设备非常有信心,也请你们对我们有信心。视觉检测是基于图像进行处理,那么理论上只要能够采集产品信息,采集良品和不良品图片,那么就能出视觉检测/外观缺陷检测解决方案!
康耐德智能LGA封装金属触点缺陷视觉检测系统
2026-10-11
在半导体封装领域,LGA封装凭借优异散热与电气性能,广泛用于AI算力芯片、工控、车载等高可靠场景。与BGA锡球封装不同,LGA底部是平整镀金金属触点,触点划痕、氧化、镀层脱落,都会直接造成芯片接触失效。
芯片柔性电路板连接导电胶点胶视觉检测系统
2026-10-10
针对芯片柔性电路板连接中的导电胶点胶检测,目前业内主要采用 “3D视觉检测+2D视觉检测”的综合方案。
芯片晶振防水密封点胶视觉检测系统
2026-10-10
晶振点胶后的密封性直接决定其频率稳定性,但点胶环节的胶量不均、溢胶、缺胶等问题,以及晶振金属表面反光带来的成像干扰,一直是行业痛点。目前主流的解决方案已从传统光学检测转向"AI+多光源视觉"的融合架构。
康耐德智能晶圆ID机器视觉读取系统
2026-09-29
晶圆ID机器视觉读取系统是半导体制造中用于追溯和过程控制的关键自动化设备。由于晶圆材质反光、字符背景复杂(如氧化膜、金属镀层)以及激光打标深度不一,读取系统通常需要结合光学成像技术、深度学习算法与机械运动控制。
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