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在产品的产品组装的过程中,零件的连接柱在组装中发挥着重要作用,连接柱出现歪斜就会造成无法正常组装的情况。通过机器视觉技术,可以有效地提高检测连接柱的歪斜情况及有无方面准确性,降低后续组装过程中的组装异常,提高产品质量。

康耐德智能机器视觉检测连接柱质量,利用高分辨率工业相机捕捉连接柱的图像,然后通过图像处理软件进行分析。主要采用边缘检测算法来提取连接柱的边缘,并进行形状转化,进而得到连接柱的轮廓和位置信息,获取连接柱的中心点。然后,通过计算基准点与连接柱中心点的欧式距离,可以判断连接柱是否歪斜。检测精度可达0.01mm以上,检测时间仅需数秒即可完成一个零件的检测任务。
此外,机器视觉检测系统还可以通过深度学习技术,提供非接触式检测,精确地呈现连接柱的变形、偏斜等重要信息,及时发现缺陷,有效剔除不合格产品。康耐德视觉系统能够自动识别不良品,这主要得益于设备中的识别系统。识别系统会对采集到的图像进行分析,根据预设的参数识别出表面缺陷和尺寸问题,并将不良品标记出来。
康耐德智能作为机器视觉系统定制服务商,提供非标准视觉设备的集成开发、现有设备的视觉功能改造、视觉软件的开发,为企业提供从立案、硬件选购、调试、安装全流程视觉系统定制服务。满足客户多样化的需求,帮助企业实现自动化生产和智能化升级,解决企业在现有产线上增加视觉系统的各种问题。
晶圆线宽机器视觉测量系统
2026-07-05
晶圆线宽机器视觉测量系统是半导体制造前道工艺中的关键质量控制设备,用于在线监测关键尺寸(CD, Critical Dimension)。随着制程节点迈向3nm及以下,这项技术正面临精度、速度与可靠性等多重挑战。
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2026-07-05
晶圆薄膜沉积后的颗粒检测,是半导体良率控制的关键环节。针对这一需求,目前的机器视觉检测系统已形成多技术融合的成熟方案,核心思路是通过先进光学成像捕捉颗粒,再由AI算法完成识别与分类。
多芯片封胶质量视觉检测系统
2026-06-28
多芯片封胶质量检测是半导体封装环节的关键工序。封胶(Molding/Underfill)不仅保护内部芯片和引线,还直接影响器件的散热和机械可靠性。针对这一检测需求,当前行业已经形成了从 2D/3D 外观检测到内部无损探伤的综合技术体系。
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2026-06-28
芯片引线键合后涂覆保护胶,是为了防潮、防震、防尘。但这个环节容易出现漏胶、溢胶、气泡、断线等问题,且金线和焊点极为精细微小,必须用高精度的视觉系统来把关。
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