康耐德智能晶圆NOTCH槽口轮廓视觉检测

康耐德智能晶圆CMP后的平坦度检测系统正在从传统的“接触式探针扫描”向“高速光学干涉+AI融合”转变。未来的技术趋势是一体化集成，即在一个机台上同时完成宏观形貌测量（全局平坦度）、微观粗糙度测量以及 缺陷自动光学检测，从而缩短Cycle time并降低晶圆在多个机台间传输带来的污染风险。

晶圆薄膜厚度测量是半导体制造中的关键工艺控制环节。基于机器视觉的测量系统结合了光学干涉、光谱反射或椭偏原理与图像处理技术的非接触式高精度测量系统。

晶圆接触孔（Contact Hole）直径机器视觉测量系统是半导体制造工艺控制中的核心检测设备。随着制程节点向3nm及以下演进，接触孔的CD（Critical Dimension，关键尺寸）均匀性、圆度以及边缘粗糙度直接影响芯片的导通性、良率和可靠性。

​构建一个针对晶圆沟槽深度的机器视觉测量系统，是半导体制造过程中对关键尺寸（Critical Dimension, CD）和形貌进行在线检测的核心需求。