康耐德智能晶圆NOTCH槽口轮廓视觉检测

晶圆预对准是半导体制造中光刻、刻蚀、检测等工艺前的关键步骤。其核心目标是在晶圆被传输到工艺腔室（如光刻机工件台）之前，将晶圆的圆心定位到机械手已知的中心位置，并将缺口（Notch）或平边（Flat）旋转到预设的固定角度。

随着先进封装向高密度、细间距发展，凸点尺寸已缩小至20~100μm，这对检测系统提出了微米乃至亚微米级的分辨力要求。传统接触式测量或2D视觉已无法满足需求，因为它们难以应对高反光、透明或陡峭的凸点表面，也无法提供键合所必需的高度信息。

芯片引线键合焊点机器视觉定位系统是半导体封装后道工序中的核心环节，它通过非接触式的光学成像与图像处理算法，为键合机提供高精度的芯片、焊盘及引线框架的位置坐标，引导劈刀完成微米级的精确键合。随着芯片向高密度、细间距方向发展，视觉定位系统的精度与速度已成为决定封装良率的关键。

MEMS传感器对气密性和洁净度要求极高，传统点胶方式难以兼顾微米级精度与良率稳定性。当前主流方案是将高精度喷射阀、多视觉检测与智能工艺闭环整合，实现从定位、点胶到检测的全流程自动化。