康耐德智能芯片塑封金线保护点胶视觉检测系统

芯片塑封前的金线保护点胶（或称为包封胶、FOW）是防止金线被冲弯、确保电气绝缘的关键工序，但因金线本身极细、反光且带有弧度，传统2D检测很难胜任。

1. 为什么普通相机很难看清？

微米级尺寸：金线直径通常为 18-25μm，线高 100-600μm，间距极小。

强反光：金线表面镜面反射，单一光源会产生眩光，导致缺陷被淹没。

三维缺陷：塌线、线弧异常（飞线）在2D平面下看起来可能正常，但缺乏高度信息容易漏判。

2.康耐德智能芯片塑封金线保护点胶视觉检测系统：3D+AI

A. 硬件选型方案

目前主流方案有以下三种，可根据精度和速度要求选择：

线光谱共焦 ：X轴间距2.5μm，Z轴重复精度0.25μm 不受材质反光影响，直接输出高密度3D点云，无阴影 弧高测量、塌线量化分析

光场相机/3D AOI ：同时获取2D+3D图像，速度达20000UPH 一次成像获得三维形态，解决飞线、并线难题 高速在线全检，兼顾平面与立体缺陷

AI + 环形光源 ：16向环形光，分辨率5μm 多角度打光消除盲区，AI算法识别微短路 传统2D AOI升级，成本相对可控

B. 软件算法检测项

点胶后保护效果检测：

胶体缺陷：漏胶、断胶、溢胶（胶水覆盖到不该有的区域如芯片表面）。

内部异物：胶水中的气泡、黑点、杂质。

金线状态检测：

外观：断线、塌线（线弧高度低于标准）、并线（两根线碰在一起）。

位置：偏移、焊点异常。

C. 产线闭环控制

检测-点胶联动：视觉系统在点胶后立即检测，发现缺陷（如胶量偏少）可实时反馈给点胶机补偿胶量，形成闭环。

不良品剔除：检测出金线短路或胶水缺陷后，系统联动分选机构自动排料，避免流入塑封工序造成更大损失。

3. 针对不同痛点的选型建议

如果主要担心“金线塌陷/短路”：

建议：优先考虑线光谱共焦传感器或3D光场相机。2D检测无法测量高度，只有3D数据才能精确捕捉塌线这种立体缺陷。

如果主要担心“胶水溢胶/漏胶”：

建议：可采用高分辨率2D AI视觉系统。利用深度学习训练模型，可区分胶水与金线的灰度差异，检测精度可达0.01mm。

如果追求“极限速度”：

建议：选择多光谱+高速工业相机方案，检测速度需达到2000-4000件/小时以上以匹配产线节拍。

检测精度：优秀系统可达 5μm 分辨率，能稳定捕捉 0.01mm² 的异物或划痕。

误报率：成熟的AI系统误判率可控制在 0.01% 以下。

效率：单颗芯片检测时间通常在 0.3秒/帧 左右。

康耐德智能针对金线保护点胶的视觉检测，设计了3D视觉技术（光谱共焦/光场），目前已成为行业刚需，配合AI算法解决反光与微短路识别难题，是保证封装良率的关键。