CCD机器视觉系统在半导体制造中的创新应用

随着电子开关向微型化、高密度方向演进，在电子开关元件的生产线上，点胶是关键工序。一颗细小的胶水气泡、一段不足0.1毫米的断胶、一处轻微偏位的胶路，都可能导致开关触点失效、密封不良，甚至整批产品返工报废。

TWS耳机体积小、结构精密，是消费电子高端制造的代表。整机防水密封、结构固定、防尘防护、线路加固等关键工序，全都依赖精密点胶工艺。胶路的精度好坏，直接决定耳机的防水等级、使用寿命和佩戴、音质体验，是量产质控的重中之重。

在半导体封装领域，LGA封装凭借优异散热与电气性能，广泛用于AI算力芯片、工控、车载等高可靠场景。与BGA锡球封装不同，LGA底部是平整镀金金属触点，触点划痕、氧化、镀层脱落，都会直接造成芯片接触失效。

针对芯片柔性电路板连接中的导电胶点胶检测，目前业内主要采用 “3D视觉检测+2D视觉检测”的综合方案。