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食品包装袋上的生产日期、保质期等信息是保障食品安全和实现产品追溯的关键。然而,在实际生产过程中,由于喷码设备、环境或人为因素,常出现漏码、错码、歪码、模糊、位置偏移等问题。

在食品包装袋上进行日期OCR检测,比扫描文档复杂得多,主要挑战包括:
1.背景复杂干扰:日期可能打印在包装袋的图案、纹理或深色背景上,对比度低。
2.打印质量不一:激光喷码、热转印、油墨喷码等方式的打印效果差异大,可能出现断点、模糊、飞墨、深浅不均等现象。
3.包装袋形态:袋体不平整、反光、皱褶等问题、扭曲会给成像带来困难。
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通过工业相机采集包装袋上的喷码图像,经过图像预处理、字符分割、识别与比对,实现对生产日期等字符的自动识别与质量判定,结合特定光源及深度学习能够很好应对反光、皱褶等问题。
能够对食品、饮料、包装等行业的产品进行生产日期、批号等信息的在线检测与识别,检测字符是否缺失、喷码是否错误,并在发现问题时发出报警或剔除信号
识别准确率可达99%以上,支持检测喷墨、激光、热转印等多种字符印刷方式
康耐德智能食品包装袋OCR视觉检测系统已成为现代食品包装生产线中不可或缺的一环。它通过高效、准确、自动化的方式,解决了传统人工检测存在的诸多问题,提升了食品安全保障能力和生产效率。
晶圆线宽机器视觉测量系统
2026-07-05
晶圆线宽机器视觉测量系统是半导体制造前道工艺中的关键质量控制设备,用于在线监测关键尺寸(CD, Critical Dimension)。随着制程节点迈向3nm及以下,这项技术正面临精度、速度与可靠性等多重挑战。
晶圆薄膜沉积后的颗粒机器视觉检测系统
2026-07-05
晶圆薄膜沉积后的颗粒检测,是半导体良率控制的关键环节。针对这一需求,目前的机器视觉检测系统已形成多技术融合的成熟方案,核心思路是通过先进光学成像捕捉颗粒,再由AI算法完成识别与分类。
多芯片封胶质量视觉检测系统
2026-06-28
多芯片封胶质量检测是半导体封装环节的关键工序。封胶(Molding/Underfill)不仅保护内部芯片和引线,还直接影响器件的散热和机械可靠性。针对这一检测需求,当前行业已经形成了从 2D/3D 外观检测到内部无损探伤的综合技术体系。
芯片引线键合保护胶涂覆视觉检测系统
2026-06-28
芯片引线键合后涂覆保护胶,是为了防潮、防震、防尘。但这个环节容易出现漏胶、溢胶、气泡、断线等问题,且金线和焊点极为精细微小,必须用高精度的视觉系统来把关。
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