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实现对药品胶囊(包括硬胶囊和软胶囊)的100%在线全检,自动识别并剔除存在尺寸、形状缺陷的不合格品。

核心检测内容:
1. 尺寸检测: 长度、直径、胶囊帽与胶囊体的套合长度等。
2. 形状缺陷检测: 变形、凹陷、凸起、塌腰、鼓肚、切口不平等。
3. 外观缺陷检测: 表面脏污、划痕、毛刺、印刷缺陷(如logo、字迹不清)。
4. 套合紧密性检测: 胶囊帽与体是否完全锁紧,有无松动或错位。
核心算法流程:
1. 图像采集: 接收来自相机的图像。
2. 图像预处理: 滤波去噪、对比度增强、图像校正等,提升图像质量。
3. ROI定位与分割: 自动定位每个胶囊在图像中的位置,并将其从背景中分离出来。
4. 尺寸测量:
通过边缘检测(如Canny、Sobel)提取胶囊轮廓。
基于亚像素技术,进行精确的像素级测量。
通过预先标定的像素当量(每个像素代表的实际物理尺寸),将像素值转换为毫米或微米。
计算总长、直径、帽体套合长度等,并与预设公差带进行比较。
5. 形状分析:
轮廓匹配: 将提取的轮廓与一个标准的“黄金模板”轮廓进行比对,计算相似度或差异度。差异过大则判为形状缺陷(如变形、鼓肚)。
圆度/矩形度分析: 分析特定区域的几何特性。
Blob分析: 分析连通区域的面积、重心、外接矩形等特征。
6. 表面缺陷检测:
纹理分析: 检测表面是否存在异常的纹理模式(如划痕)。
频谱分析: 使用傅里叶变换等在频域内检测周期性缺陷。
深度学习: 对于极其复杂、难以用传统算法定义的缺陷(如各种类型的脏污),可以采用深度学习(如卷积神经网络CNN)进行训练和识别,具有极高的准确性和适应性。
系统优势与价值
高效率: 速度可达每分钟数千粒,远超人眼极限。
高精度: 可达微米级,稳定可靠,避免人眼疲劳和主观误判。
100%全检: 对每一粒出厂胶囊进行检测,大幅提升产品质量水平。
数据化: 实现生产质量的数字化管理,生成统计过程控制图表,为工艺改进提供数据支持。
降低成本: 长期来看,减少了人工成本,并因减少了客户投诉和产品召回而降低了质量风险。
实施挑战与注意事项
胶囊多样性: 不同型号、颜色、印字的胶囊需要创建不同的检测程序和参数模板。系统应具备快速换型功能。
高速与精度平衡: 在极高速度下,需要优化算法和硬件选型,确保处理速度跟得上图像采集速度。
环境光干扰: 设备需要良好的遮光设计,防止外界光线影响照明稳定性。
算法鲁棒性: 算法需要能够适应胶囊颜色的微小变化、位置的轻微抖动等。
总结而言, 一套成熟的药品胶囊尺寸和形状机器视觉检测系统,是集光、机、电、算、软于一体的高度专业化设备。它通过精准的成像和智能的算法,为制药行业提供了不可或缺的质量保障手段,是实现智能化、数字化制药工厂的关键一环。
康耐德智能芯片堆叠式封装点胶视觉检测系统
2026-08-30
芯片堆叠式封装(PoP, Package-on-Package)中的点胶工艺,对精度和一致性要求极高,康耐德智能视觉检测系统是实现其质量控制的关键。这套系统不仅负责引导点胶头进行精准作业,更要在点胶前后进行全面的缺陷检测与分析。
康耐德智能芯片粘接引线键合封装点胶视觉检测系统
2026-08-30
芯片粘接、引线键合与点胶是半导体封装的核心工序,其质量直接决定芯片的可靠性。康耐德智能视觉检测系统已形成2D/3D光学成像为硬件基础、传统算法与AI模型协同分析的技术架构,以应对高速、微米级精度的检测挑战。 一、三大核心工序的视觉检测要点 一个完整的封装检测系统需针对以下三个环节分别部署相应的检测模块: 1. 点胶质量检测 点胶用于芯片粘接、底部填充或封装密封,其缺陷(断胶、溢胶、气泡、尺寸偏差)直接影响粘接强度和电气可靠性。 检测重点:胶路连续性、胶宽/胶高尺寸、溢胶范围、气泡与杂质、透明胶体轮廓。 技术方案: 2D检测:使用多角度光源(明场+暗场)增强胶体与背景对比,检测断胶、偏胶;精度可达±0.05mm。 3D检测:针对透明胶或大弧度表面,采用同轴线共焦技术,可精确测量胶体高度(Z向分辨率可达0.2μm)并检测气泡,避免传统激光的阴影盲区。 AI应用:深度学习用于区分胶水与背景噪声,处理反光材质(如银浆)下的复杂纹理。 2. 芯片粘接(Die Attach)检测 此环节检查芯片放置的位置精度及固晶胶(Epoxy)的流动状态。 检测重点:芯片偏移/旋转、固晶胶出血或溢出(Epoxy Flow)、芯片表面划伤或裂纹。 技术方案: 高分辨率成像:采用1微米以下解析度的相机和远心镜头,消除透视变形,精准测量芯片边缘位置。 3D共面性检查:使用3D AOI检测芯片是否翘曲或共面性不良。 3. 引线键合(Wire Bonding)检测 引线键合通过金线、铜线或铝线连接芯片与引线框架。该环节极精密,易受工艺参数影响。 检测重点:第一/二焊点有无、焊点位置偏移、线弧形状(塌陷或线弯)、断线、金球尺寸。 技术方案: 2D几何定位:通过图像运算对比标准模板,检测焊点缺失(缺失率可控制在0.16%左右);计算金球与焊盘中心偏差判定偏移。 3D线弧测量:使用3D相机测量线弧高度,防止因线弧接触导致短路。 高速处理:对于每秒处理多个器件的设备,需搭配高性能图像采集卡确保无延迟数据传输。 三、视觉检测系统关键技术 1. 成像技术 高分辨率相机:搭配高倍率远心镜头,成像精度约3μm/pixel 多角度多色光源:专用光源设计,使不同缺陷在不同区域呈现不同颜色特征 3D成像技术:结构光、多角度投影捕获高度和形状数据,测量焊料体积
康耐德智能芯片IC引脚缺陷aoi系统
2026-08-23
康耐德智能芯片IC引脚缺陷aoi系统,聚焦引脚偏位、引脚缺失两大核心致命缺陷,依托深度学习智能算法与高分辨率成像技术,实现多形态封装引脚全域高精度识别,是半导体封装出厂质检、SMT 贴片前置筛选、电子组装来料管控必不可少的核心质控系统。
芯片贴装胶点直径机器视觉检测
2026-08-23
在半导体封装工艺中,芯片贴装(Die Bonding)后的点胶(Dispensing)工序是确保芯片与基板机械连接和散热的关键环节。
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