晶圆缺失图案机器视觉检测系统

晶圆缺失图案（即图案化晶圆）的机器视觉检测，是半导体制造中确保良率的核心环节。它利用光学、图像处理和AI技术，在纳米级尺度上识别晶圆表面的各种图案缺陷。

晶圆金属线（互连线）的短路检测，是半导体制造中良率控制的关键环节。随着制程工艺向纳米级（7nm、5nm甚至更先进）发展，金属线宽度仅为几十纳米，间距极小，传统的自动光学检测面临巨大挑战。

晶圆刻蚀残留检测是半导体制造良率控制的关键环节。由于刻蚀残留缺陷（如未刻透的氧化层、金属残留、聚合物残留）尺寸极小（纳米至微米级），且背景纹理复杂，传统的基于规则或简单模板匹配的机器视觉系统往往难以胜任。

晶圆显影缺陷机器视觉检测系统主要用于显影后检查（ADI, After Develop Inspection），这是光刻工艺中的关键质量控制环节。该系统能够在显影工序完成后，自动检测光刻胶图形的缺陷，包括显影不完全、残留、桥接、缺失图案等问题。