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晶圆缺失图案（即图案化晶圆）的机器视觉检测，是半导体制造中确保良率的核心环节。它利用光学、图像处理和AI技术，在纳米级尺度上识别晶圆表面的各种图案缺陷。
倒装芯片底部填充胶视觉检测系统
2026-06-21
倒装芯片底部填充胶（Underfill）的视觉检测，是确保半导体封装良率和长期可靠性的关键手段。填充胶常见缺陷（如空洞、缺胶、溢胶、分层）直接影响芯片抵抗热应力的能力，传统人工目检已无法满足微米级精度和量产速度要求。
芯片LGA封装侧边封胶完整性视觉检测系统
2026-06-21
LGA封装侧边封胶的完整性检测，是目前5G、AI芯片等高可靠性封装中的关键质量控制点。侧边封胶容易产生气泡、缺口、溢胶等缺陷，而传统人工目检效率低、一致性差。
康耐德四大芯片视觉检测系统，如何守护“芯”品质
2026-06-21
一颗芯片，从封装到成品，任何微小瑕疵都可能导致整批报废。康耐德四大智能视觉检测系统，为芯片品质保驾护航。
点胶检测应用在智能眼镜生产的前中后各阶段
2026-06-14
视觉系统在智能眼镜的点胶检测工序中，主要应用于以下关键环节
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