康耐德智能基板/芯片对位点胶定位机器视觉系统

在半导体制造中，化学机械抛光（CMP）后的刻蚀结构（如大马士革工艺中的沟槽、通孔或FinFET的鳍片）深度测量，是工艺控制（APC）的关键环节。 针对“晶圆CMP后刻蚀结构深度”的机器视觉测量系统，通常需要突破传统二维成像的限制，转向高精度三维光学测量与先进图像处理算法的结合。

晶圆经过化学机械抛光后，侧壁角度（Sidewall Angle）的精确测量是保证后续光刻、刻蚀工艺良率的关键。与传统的破坏性扫描电子显微镜抽检不同，基于机器视觉的在线测量系统，核心在于解决“如何用光学方法看清并测准一个倾斜、微小的立面”。其关键在于倾斜照明与成像，并结合高速图像处理来恢复真实的几何尺寸。

后凸块高度测量是半导体先进封装工艺中的关键质量控制环节。机器视觉测量系统主要用于检测凸块（Bump）的高度、共面性（Coplanarity）以及缺陷，确保倒装芯片（Flip Chip）等封装工艺的可靠性。

芯片塑封异形结构的点胶质量检测，传统2D视觉和固定扫描方案常因曲面反光、路径复杂而力不从心。当前的主流技术路线已转向3D视觉引导+AI路径规划，通过动态姿态调整从源头解决阴影和数据缺失问题。