康耐德智能基板/芯片对位点胶定位机器视觉系统

康耐德智能​芯片贴装导电胶点胶的视觉引导系统，是一套用于高精度半导体封装的核心装备。它通过机器视觉引导，将导电胶精确点涂在芯片贴装的指定位置，核心目标是在高速生产中实现微米级的定位精度和胶量一致性。

康耐德智能基板/芯片对位点胶定位机器视觉系统，是半导体封装和电子制造领域的核心技术。它如同为精密设备装上了一双“智慧之眼”，通过工业相机和图像算法，在微米级尺度上精准引导芯片拾取、点胶和对位贴合。

康耐德智能晶圆CMP后的平坦度检测系统正在从传统的“接触式探针扫描”向“高速光学干涉+AI融合”转变。未来的技术趋势是一体化集成，即在一个机台上同时完成宏观形貌测量（全局平坦度）、微观粗糙度测量以及 缺陷自动光学检测，从而缩短Cycle time并降低晶圆在多个机台间传输带来的污染风险。

晶圆薄膜厚度测量是半导体制造中的关键工艺控制环节。基于机器视觉的测量系统结合了光学干涉、光谱反射或椭偏原理与图像处理技术的非接触式高精度测量系统。