芯片位置机器视觉识别系统

智能眼镜摄像头模组内部包含镜头、传感器、马达等精密部件，点胶可以将这些部件牢固地粘接在基座上，抵御日常佩戴、运动震动和跌落冲击，防止部件移位或松脱；胶层还可以形成密封屏障，阻挡灰尘、湿气及汗液进入模组内部，避免传感器或镜头受污染、起雾，从而保障成像质量的稳定性。

硅基显示模组的涂胶分布在封装、侧边防护与电气连接等多个环节，胶种涵盖透明光学胶、UV胶、硅酮胶与导电银胶，形态与检测难点各不相同。康耐德智能的策略并非用一套通用系统全部搞定，而是以模块化AOI产品对应不同胶种与工序，嵌入硅基显示模组的点胶链路。

芯片位置机器视觉识别系统是一套融合了光学成像、图像处理、坐标标定的自动化装备，用于在半导体制造与电子组装中，实现芯片从无序或精密排列状态下的高精度识别、定位与抓取

显示模组驱动IC是液晶、OLED显示模组的核心控制芯片，直接承担图像信号解析、像素驱动与画面输出功能。生产制程中易出现IC破损、IC裂痕等缺陷.IC破损会造成芯片内部电路直接断路，模组完全无法点亮；