康耐德点胶AOI嵌入硅基显示模组每道涂胶环节

硅基显示模组的涂胶分布在封装、侧边防护与电气连接等多个环节，胶种涵盖透明光学胶、UV胶、硅酮胶与导电银胶，形态与检测难点各不相同。康耐德智能的策略并非用一套通用系统全部搞定，而是以模块化AOI产品对应不同胶种与工序，嵌入硅基显示模组的点胶链路。

侧边涂胶工序有专属的硅基显示模组侧边涂胶AOI系统。硅基侧涂承担防护、遮光与绝缘功能，该系统以高分辨率相机配合多角度组合照明凸显胶路边界，对密封胶、固定胶的胶宽、胶厚及断胶、溢胶进行在线判定。

围坝与透明光学胶工序是硅基OLED封装的核心。围坝内的透明光学胶因对比度低，则采用透明胶3D测高AOI系统，解决高透胶水难以稳定成像的问题。实现对胶点位置、形状与缺陷的在线全检。

FPC与芯片防护工序对应线胶AOI系统，专门检测绑定FPC后涂胶的质量，及时发现断胶、缺胶等异常，保障连接处的机械加固与绝缘效果。导电连接工序则由银浆3D测厚AOI系统承接，采用2D与3D结合扫描，监控银胶涂胶的高度与质量。

从侧边密封到围坝透明胶，再到FPC保护与银浆连接，康耐德以“一工序一方案”的适配逻辑，实现硅基模组的涂胶AOI检测全覆盖。