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在电子制造业中,焊锡的质量直接关系到产品的性能和可靠性。为了确保焊锡的质量,机器视觉技术已成为焊锡质量检测的重要工具。
康耐德机器视觉焊锡检测系统能够实现对焊锡焊点的自动化、高精度检测。它可以快速、准确地识别焊锡焊点的形状、大小、位置等关键参数,并对其进行量化分析,从而判断焊锡焊点的质量是否符合标准
主要能够识别以下几种缺陷:
首先是焊锡量不足或过多:准确测量焊锡的体积和形状,从而判断焊锡量是否符合标准。
其次是焊锡位置偏移:可以精确识别焊锡的位置,并与预设的标准位置进行对比,从而发现任何偏移情况。
此外,还能检测焊锡表面的缺陷,如裂纹、气泡和夹杂物等,可以实现对这些表面缺陷进行自动识别和分类。
康耐德智能作为机器视觉系统定制服务商,提供非标准视觉设备的集成开发、现有设备的视觉功能改造、视觉软件的开发,帮助企业在现有自动焊锡机上实现集成机器视觉的智能化升级,解决企业在研发视觉系统的各种问题。
康耐德机器视觉焊锡检测系统在焊锡质量检测能够快速、准确地识别多种焊锡缺陷,提高检测效率和准确性,为电子产品的质量和可靠性提供有力保障。
晶圆光刻对准视觉系统
康耐德智能已掌握套刻误差量测的光学成像对准系统。该系统通过高分辨率 CCD 相机捕捉晶圆上的套刻标记图像,利用光学图像测量技术进行高精度定位。
视觉系统在晶圆制造中是不可或缺的核心技术,贯穿整个工艺流程,对保证良率、提高效率和实现自动化至关重要。
在半导体制造流程中,硅锭需要被精确切割成薄片(即晶圆),以便后续加工。切割的精度直接影响到晶圆的质量和后续生产的良品率。视觉定位系统在这一过程中发挥着至关重要的作用。
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