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国产机器视觉在3D视觉技术方面的突破主要体现在以下几个方面:
技术自主研发:国产机器视觉企业在3D成像模组方面实现了自主研发,特别是在MEMS微振镜芯片、人工智能算法、以及高性能低功耗SoC算力芯片的全自研技术体系方面取得了突破。
电磁式大靶面MEMS振镜:中科融合行业首创的大靶面电磁式MEMS振镜,被广泛运用于高精度、中远距离的三维成像方案。
高性能3D-AI SoC芯片:中科融合研发的全球首颗支持高精度三维建模的低功耗专用AI智能处理器芯片系列,为3D视觉技术提供了强大的硬件支持。
自研AI-3D算法:基于上百真实场景物体的3D-ISP算法,解决了实战痛点,提升了算法的实用性和准确性。
高精度3D成像:国产3D视觉技术在高精度成像领域取得了显著进展,特别是在结构光技术和3D激光扫描技术方面。
产品出货量增长:国产高精度3D视觉产品的出货量在国内外市场上均有所增长,部分企业如知象光电在出货量上位居国产厂商前列。
应用场景拓展:国产3D视觉产品已经广泛应用于智能制造、工业测量、医疗医美以及消费类3D建模等多个领域,显示出技术的多元化应用能力。
技术替代与市场竞争:国产3D视觉技术在精度、成本、功耗等方面相比国外产品具有竞争优势,逐步实现国产替代,并在国际市场上提升了竞争力。
资本市场认可:国产3D视觉企业如中科融合获得了资本市场的青睐,完成了数千万融资,用于芯片研发及3D感知模组产品量产,显示了市场对国产3D视觉技术的认可和期待。
这些突破表明,国产机器视觉在3D视觉技术方面正快速发展,不仅在技术上取得了显著进展,而且在市场应用和资本投入上也显示出强劲的增长势头。
晶圆光刻对准视觉系统
康耐德智能已掌握套刻误差量测的光学成像对准系统。该系统通过高分辨率 CCD 相机捕捉晶圆上的套刻标记图像,利用光学图像测量技术进行高精度定位。
视觉系统在晶圆制造中是不可或缺的核心技术,贯穿整个工艺流程,对保证良率、提高效率和实现自动化至关重要。
在半导体制造流程中,硅锭需要被精确切割成薄片(即晶圆),以便后续加工。切割的精度直接影响到晶圆的质量和后续生产的良品率。视觉定位系统在这一过程中发挥着至关重要的作用。
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