服务热线
0769-28680919
153-2293-3971 / 177-0769-6579
显示模组作为现代电子设备的核心显示单元,广泛应用于消费电子、车载显示、工业控制、医疗设备、智能穿戴等领域,而玻璃作为显示模组的核心承载部件(包括盖板玻璃、Cell玻璃、触控玻璃等),其完整性直接决定显示效果、触控性能与产品使用寿命。

康耐德智能显示模组玻璃破片视觉检测系统专门针对玻璃生产、加工、组装全流程中出现的崩边、裂缝、破损、破片等核心缺陷进行精准识别与管控,利用先进的AI深度学习算法与定制光学方案相结合,系统能精准区分可接受的瑕疵与真正的缺陷(如破片、裂缝),避免传统视觉系统因眩光、折射导致的误判。缺陷识别率高达99%。同时支持检测LCD、OLED等各种显示模组玻璃。
康耐德智能显示模组玻璃破片视觉检测是衔接显示模组上下游生产、保障产品良率的关键质控环节,也是推动显示产业向轻薄化、柔性化、高精度升级的重要支撑,随着显示技术迭代与下游需求爆发,已成为显示产业链中不可或缺的管控手段。
康耐德智能晶圆CMP后平坦度机器视觉检测系统
2026-07-31
康耐德智能晶圆CMP后的平坦度检测系统正在从传统的“接触式探针扫描”向“高速光学干涉+AI融合”转变。未来的技术趋势是一体化集成,即在一个机台上同时完成宏观形貌测量(全局平坦度)、微观粗糙度测量以及 缺陷自动光学检测,从而缩短Cycle time并降低晶圆在多个机台间传输带来的污染风险。
康耐德智能晶圆薄膜厚度机器视觉测量系统
2026-07-31
晶圆薄膜厚度测量是半导体制造中的关键工艺控制环节。基于机器视觉的测量系统结合了光学干涉、光谱反射或椭偏原理与图像处理技术的非接触式高精度测量系统。
晶圆接触孔直径机器视觉测量系统
2026-07-25
晶圆接触孔(Contact Hole)直径机器视觉测量系统是半导体制造工艺控制中的核心检测设备。随着制程节点向3nm及以下演进,接触孔的CD(Critical Dimension,关键尺寸)均匀性、圆度以及边缘粗糙度直接影响芯片的导通性、良率和可靠性。
晶圆沟槽深度机器视觉测量系统
2026-07-25
构建一个针对晶圆沟槽深度的机器视觉测量系统,是半导体制造过程中对关键尺寸(Critical Dimension, CD)和形貌进行在线检测的核心需求。
官方公众号
官方抖音号Copyright © 2022 东莞康耐德智能控制有限公司版权所有.机器视觉系统 粤ICP备2022020204号-1 联系我们 | 网站地图