芯片IC安装方向判断视觉检测系统

晶圆线宽机器视觉测量系统是半导体制造前道工艺中的关键质量控制设备，用于在线监测关键尺寸（CD, Critical Dimension）。随着制程节点迈向3nm及以下，这项技术正面临精度、速度与可靠性等多重挑战。

晶圆薄膜沉积后的颗粒检测，是半导体良率控制的关键环节。针对这一需求，目前的机器视觉检测系统已形成多技术融合的成熟方案，核心思路是通过先进光学成像捕捉颗粒，再由AI算法完成识别与分类。

多芯片封胶质量检测是半导体封装环节的关键工序。封胶（Molding/Underfill）不仅保护内部芯片和引线，还直接影响器件的散热和机械可靠性。针对这一检测需求，当前行业已经形成了从 2D/3D 外观检测到内部无损探伤的综合技术体系。

芯片引线键合后涂覆保护胶，是为了防潮、防震、防尘。但这个环节容易出现漏胶、溢胶、气泡、断线等问题，且金线和焊点极为精细微小，必须用高精度的视觉系统来把关。