AOI机器视觉行业先行者

芯片IC安装方向判断视觉检测系统

发布时间:2025-02-23浏览量:1091作者:康耐德

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康耐德智能芯片IC安装方向判断视觉检测系统,专门用于判断芯片IC在安装过程中是否正确放置,包括方向是否正确、是否上下反转等。

使用康耐德高分辨率工业相机和专用环形光源,通过灰度分析、边缘检测等技术提取芯片特征,结合深度学习模型,对芯片方向进行高精度判断,同时支持多种缺陷检测

包括:

方向判断:自动判断IC芯片的安装方向是否正确,包括水平方向和垂直方向。

有无检测:判断是否有IC芯片。

在线检测:支持在线高速检测,适用于自动化生产线。

缺陷检测:结合深度学习和图像处理技术,可进一步检测芯片表面的缺陷,如引脚缺失、字符印刷异常等。

 

康耐德智能提供的芯片IC方向判断系统已成功应用于实际生产中,通过机器视觉技术实现了高效、准确的方向判断,可集成到生产线中,实现实时检测,提高生产效率。


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