FPC点胶体积视觉检测

芯片堆叠式封装（PoP, Package-on-Package）中的点胶工艺，对精度和一致性要求极高，康耐德智能视觉检测系统是实现其质量控制的关键。这套系统不仅负责引导点胶头进行精准作业，更要在点胶前后进行全面的缺陷检测与分析。

芯片粘接、引线键合与点胶是半导体封装的核心工序，其质量直接决定芯片的可靠性。康耐德智能视觉检测系统已形成2D/3D光学成像为硬件基础、传统算法与AI模型协同分析的技术架构，以应对高速、微米级精度的检测挑战。 一、三大核心工序的视觉检测要点 一个完整的封装检测系统需针对以下三个环节分别部署相应的检测模块： 1. 点胶质量检测 点胶用于芯片粘接、底部填充或封装密封，其缺陷（断胶、溢胶、气泡、尺寸偏差）直接影响粘接强度和电气可靠性。 检测重点：胶路连续性、胶宽/胶高尺寸、溢胶范围、气泡与杂质、透明胶体轮廓。 技术方案： 2D检测：使用多角度光源（明场+暗场）增强胶体与背景对比，检测断胶、偏胶；精度可达±0.05mm。 3D检测：针对透明胶或大弧度表面，采用同轴线共焦技术，可精确测量胶体高度（Z向分辨率可达0.2μm）并检测气泡，避免传统激光的阴影盲区。 AI应用：深度学习用于区分胶水与背景噪声，处理反光材质（如银浆）下的复杂纹理。 2. 芯片粘接（Die Attach）检测 此环节检查芯片放置的位置精度及固晶胶（Epoxy）的流动状态。 检测重点：芯片偏移/旋转、固晶胶出血或溢出（Epoxy Flow）、芯片表面划伤或裂纹。 技术方案： 高分辨率成像：采用1微米以下解析度的相机和远心镜头，消除透视变形，精准测量芯片边缘位置。 3D共面性检查：使用3D AOI检测芯片是否翘曲或共面性不良。 3. 引线键合（Wire Bonding）检测 引线键合通过金线、铜线或铝线连接芯片与引线框架。该环节极精密，易受工艺参数影响。 检测重点：第一/二焊点有无、焊点位置偏移、线弧形状（塌陷或线弯）、断线、金球尺寸。 技术方案： 2D几何定位：通过图像运算对比标准模板，检测焊点缺失（缺失率可控制在0.16%左右）；计算金球与焊盘中心偏差判定偏移。 3D线弧测量：使用3D相机测量线弧高度，防止因线弧接触导致短路。 高速处理：对于每秒处理多个器件的设备，需搭配高性能图像采集卡确保无延迟数据传输。 三、视觉检测系统关键技术 1. 成像技术 高分辨率相机：搭配高倍率远心镜头，成像精度约3μm/pixel 多角度多色光源：专用光源设计，使不同缺陷在不同区域呈现不同颜色特征 3D成像技术：结构光、多角度投影捕获高度和形状数据，测量焊料体积

康耐德智能芯片IC引脚缺陷aoi系统，聚焦引脚偏位、引脚缺失两大核心致命缺陷，依托深度学习智能算法与高分辨率成像技术，实现多形态封装引脚全域高精度识别，是半导体封装出厂质检、SMT 贴片前置筛选、电子组装来料管控必不可少的核心质控系统。

在半导体封装工艺中，芯片贴装（Die Bonding）后的点胶（Dispensing）工序是确保芯片与基板机械连接和散热的关键环节。