康耐德四大芯片视觉检测系统，如何守护“芯”品质

一颗芯片，从封装到成品，任何微小瑕疵都可能导致整批报废。康耐德四大智能视觉检测系统，为芯片品质保驾护航。

一，HPC塑封外观检测。检测气孔、气泡、粘模、缺边、尺寸偏差。多角度光源+高分辨率相机，微米级精度，2D+3D融合感知，连反光干扰都能克服，稳定检出多种塑封缺陷。
二，四面封胶检测。检测溢胶、断胶、胶厚胶宽异常，系统100%全检。深度学习自动学习封胶特征，即使元件位置偏移，也能精准定位，联动机械手自动剔除不良品，数据回传MES。
三，表面瑕疵检测。检测划伤、颗粒、油污、化学残留，传统规则容易漏检。康耐德采用深度学习模型，复杂背景下精准分割瑕疵，大幅降低误报和漏检，实现高速在线全检。
四，IC缺陷检测。检测引脚缺失、歪斜变形、焊球凹坑、芯片漏底、表面微裂纹，定制光学方案搭配深度学习，精准识别与量化评估，保障IC产品的电气性能和长期可靠性。
四大系统覆盖芯片封装核心环节，全面检测表面缺陷。康耐德用智能机器视觉，守护每一颗“芯”的品质。