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机器视觉引导,是将机器视觉技术应用到工业自动化生产中的一种技术。
机器视觉系统通过高清晰度相机捕捉产品图像,然后通过计算机图像处理技术对图像进行处理和分析,以确定目标对象的位置、大小、角度等信息。通过对这些信息进行精确的控制和处理,可以实现机器对产品进行自动化和精确定位的操作。

机器视觉引导技术主要应用于以下领域:
物体检测:机器视觉识别图像不同处,以便消除与检查无关的对象。
零件计数:机器视觉可以使用其对象识别算法来检测零件,然后准确快速地对其进行计数。
表面缺陷识别:表面缺陷识别是质量控制中必不可少的步骤。
打印缺陷识别:打印缺陷识别是检测打印异常的过程。
打印字符读取:打印字符识别是使用OCR(光学字符识别)执行的机器视觉用例之一。
条码扫描:机器视觉可用于读取条形码和数据矩阵码。
定位引导:通过机器视觉进行物体检测可以轻松快速地找到物体的位置。
尺寸测量:使用机器视觉识别物体,可以从图像中计算其几何尺寸。
机器人引导:可以通过机器视觉辅助引导机器人工作。
在点胶领域,我们康耐德也运用了机器视觉引导技术,目前研发有2D、3D引导点胶AOI系统,
康耐德2D引导点胶系统是采用高清摄像头,能够给出每个点位精准的平面坐标信息从而引导点胶设备进行涂胶
而康耐德3D引导点胶AOI系统是采用3D激光传感器获得产品的3D点云数据,能够给出每个点位精准的空间坐标信息从而引导点胶设备进行准确的涂胶,点胶精度更高
如果你的工业生产线中,可能用的到机器视觉或AI深度学习方面的技术来做质量管控,那不妨和我们康耐德聊聊,我们会先根据你的需求分析,从一个专业的角度免费来给你设计一个合适你的方案。
康耐德智能芯片IC引脚缺陷aoi系统
2026-08-23
康耐德智能芯片IC引脚缺陷aoi系统,聚焦引脚偏位、引脚缺失两大核心致命缺陷,依托深度学习智能算法与高分辨率成像技术,实现多形态封装引脚全域高精度识别,是半导体封装出厂质检、SMT 贴片前置筛选、电子组装来料管控必不可少的核心质控系统。
芯片贴装胶点直径机器视觉检测
2026-08-23
在半导体封装工艺中,芯片贴装(Die Bonding)后的点胶(Dispensing)工序是确保芯片与基板机械连接和散热的关键环节。
康耐德智能光模块封装围坝填充点胶视觉检测系统
2026-08-16
围坝填充是光模块封装的核心工序,胶体成型质量直接影响器件可靠性,而视觉检测则是确保工艺一致性的关键手段。目前主流方案已从单一点胶向“引导+点胶+检测”一体化闭环控制演进。
微机电系统传感器围坝填充点胶视觉检测系统
2026-08-16
MEMS传感器围坝填充对胶形精度要求极高,传统人工方式难以保证一致性。目前康耐德智能的视觉点胶系统已形成“先定位、再点胶、后检测”的闭环控制模式,能够有效解决围坝胶宽、胶高及连续性的控制难题。
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