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自动化视觉检测中的3D成像是一种使用3D相机和图像处理技术来测量和识别物体形状的方法。3D成像技术可以提供物体的深度信息,从而提供更准确和可靠的数据,用于质量控制、物体识别和机器人导航等应用。
3D成像技术包括多种方法,如激光扫描、结构光、立体视觉、深度图像等。
激光扫描:是通过测量激光束在物体表面上的反射时间来计算物体表面的距离;
结构光:是通过投射已知结构的光图案到物体表面,并测量光图案的变形来计算物体表面的距离;
立体视觉:是通过从不同角度拍摄同一物体表面,并通过对图像进行立体匹配和三角测量来计算物体表面的距离;
深度图像:则是通过使用深度相机直接获取物体表面的深度图像,从而得到物体表面的距离信息
在自动化视觉检测中,3D成像技术可以用于各种应用,例如:
检测物体的形状和尺寸,确保符合设计规范和质量控制标准。
识别物体的特征,例如表面纹理和凸起等,用于分类和跟踪。
检测物体的缺陷和损伤,例如划痕、凹痕和裂缝等。
测量物体的距离和位置,用于机器人导航和自动化操作。

康耐德点胶3D视觉系统采用先进的线光谱扫描仪可以对柔性屏点胶胶线的形貌进行快速扫描,秒现整个产品的3D轮廓,而且能通过特定算法精准对点胶面进行检测,从而实现对点胶厚度、宽度达到微米级的检测。
3D成像技术为自动化视觉检测提供了更准确、可靠和高效的数据采集和处理方法,有助于提高生产效率和产品质量。
晶圆缺失图案机器视觉检测系统
2026-05-10
晶圆缺失图案(即图案化晶圆)的机器视觉检测,是半导体制造中确保良率的核心环节。它利用光学、图像处理和AI技术,在纳米级尺度上识别晶圆表面的各种图案缺陷。
晶圆金属线短路机器视觉检测系统
2026-05-10
晶圆金属线(互连线)的短路检测,是半导体制造中良率控制的关键环节。随着制程工艺向纳米级(7nm、5nm甚至更先进)发展,金属线宽度仅为几十纳米,间距极小,传统的自动光学检测面临巨大挑战。
晶圆刻蚀残留机器视觉检测系统
2026-05-03
晶圆刻蚀残留检测是半导体制造良率控制的关键环节。由于刻蚀残留缺陷(如未刻透的氧化层、金属残留、聚合物残留)尺寸极小(纳米至微米级),且背景纹理复杂,传统的基于规则或简单模板匹配的机器视觉系统往往难以胜任。
晶圆显影缺陷机器视觉检测系统
2026-05-03
晶圆显影缺陷机器视觉检测系统主要用于显影后检查(ADI, After Develop Inspection),这是光刻工艺中的关键质量控制环节。该系统能够在显影工序完成后,自动检测光刻胶图形的缺陷,包括显影不完全、残留、桥接、缺失图案等问题。
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