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康耐德的UVW高精度视觉对位平台属于三轴并联运动机构,通过3 个线性移动轴的并联运动实现XY 两轴线性运动和θz 轴旋转运动。配合专用运动控制器内嵌的运动算法和软件,可以实现单轴直线运动、两轴线性插补、两轴圆弧插补、任意圆心旋转等复杂运动,UVW平台对位系统通过对定位参照点的识别,采用亚像素级的图像对位算法计算出被测物体在 XYθ方向的偏移量,并自动控制移动平台反向移动相应的移动量,纠正被测物体的位置,实现精确自动定位,对位精度可达微米级,平台相机采用一键标定,可识别任意形状的靶标

康耐德的UVW高精度视觉对位平台采用进口高刚性高精度导轨,通过CCD影像进行对位,对位时间短且精确,可在2-3次对位调整后完成对位,对位精度可达0.01mm,滑台面尺寸240*240mm,重复定位精度 ±1μm。
康耐德的UVW高精度视觉对位平台应用主要集中在半导体行业的晶圆切割、封装检测、PCB制造行业的曝光机、丝网印刷机、层压机、压力机、PCB板切割、手机制造、lcd/led面板制造等高速高精度行业,太阳能电池板银丝印刷。
由于人工衍生的各种问题、精度无法达到等情况。UVW高精度视觉对位平台是未来高度自动化行业不可或缺的产品。
晶圆缺失图案机器视觉检测系统
2026-05-10
晶圆缺失图案(即图案化晶圆)的机器视觉检测,是半导体制造中确保良率的核心环节。它利用光学、图像处理和AI技术,在纳米级尺度上识别晶圆表面的各种图案缺陷。
晶圆金属线短路机器视觉检测系统
2026-05-10
晶圆金属线(互连线)的短路检测,是半导体制造中良率控制的关键环节。随着制程工艺向纳米级(7nm、5nm甚至更先进)发展,金属线宽度仅为几十纳米,间距极小,传统的自动光学检测面临巨大挑战。
晶圆刻蚀残留机器视觉检测系统
2026-05-03
晶圆刻蚀残留检测是半导体制造良率控制的关键环节。由于刻蚀残留缺陷(如未刻透的氧化层、金属残留、聚合物残留)尺寸极小(纳米至微米级),且背景纹理复杂,传统的基于规则或简单模板匹配的机器视觉系统往往难以胜任。
晶圆显影缺陷机器视觉检测系统
2026-05-03
晶圆显影缺陷机器视觉检测系统主要用于显影后检查(ADI, After Develop Inspection),这是光刻工艺中的关键质量控制环节。该系统能够在显影工序完成后,自动检测光刻胶图形的缺陷,包括显影不完全、残留、桥接、缺失图案等问题。
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