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康耐德的UVW高精度视觉对位平台属于三轴并联运动机构,通过3 个线性移动轴的并联运动实现XY 两轴线性运动和θz 轴旋转运动。配合专用运动控制器内嵌的运动算法和软件,可以实现单轴直线运动、两轴线性插补、两轴圆弧插补、任意圆心旋转等复杂运动,UVW平台对位系统通过对定位参照点的识别,采用亚像素级的图像对位算法计算出被测物体在 XYθ方向的偏移量,并自动控制移动平台反向移动相应的移动量,纠正被测物体的位置,实现精确自动定位,对位精度可达微米级,平台相机采用一键标定,可识别任意形状的靶标

康耐德的UVW高精度视觉对位平台采用进口高刚性高精度导轨,通过CCD影像进行对位,对位时间短且精确,可在2-3次对位调整后完成对位,对位精度可达0.01mm,滑台面尺寸240*240mm,重复定位精度 ±1μm。
康耐德的UVW高精度视觉对位平台应用主要集中在半导体行业的晶圆切割、封装检测、PCB制造行业的曝光机、丝网印刷机、层压机、压力机、PCB板切割、手机制造、lcd/led面板制造等高速高精度行业,太阳能电池板银丝印刷。
由于人工衍生的各种问题、精度无法达到等情况。UVW高精度视觉对位平台是未来高度自动化行业不可或缺的产品。
康耐德智能芯片IC引脚缺陷aoi系统
2026-08-23
康耐德智能芯片IC引脚缺陷aoi系统,聚焦引脚偏位、引脚缺失两大核心致命缺陷,依托深度学习智能算法与高分辨率成像技术,实现多形态封装引脚全域高精度识别,是半导体封装出厂质检、SMT 贴片前置筛选、电子组装来料管控必不可少的核心质控系统。
芯片贴装胶点直径机器视觉检测
2026-08-23
在半导体封装工艺中,芯片贴装(Die Bonding)后的点胶(Dispensing)工序是确保芯片与基板机械连接和散热的关键环节。
康耐德智能光模块封装围坝填充点胶视觉检测系统
2026-08-16
围坝填充是光模块封装的核心工序,胶体成型质量直接影响器件可靠性,而视觉检测则是确保工艺一致性的关键手段。目前主流方案已从单一点胶向“引导+点胶+检测”一体化闭环控制演进。
微机电系统传感器围坝填充点胶视觉检测系统
2026-08-16
MEMS传感器围坝填充对胶形精度要求极高,传统人工方式难以保证一致性。目前康耐德智能的视觉点胶系统已形成“先定位、再点胶、后检测”的闭环控制模式,能够有效解决围坝胶宽、胶高及连续性的控制难题。
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