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电子元器件作为电子信息产业链的上游产品,是开发通信、计算机及网络、数字音视频等系统和终端产品的基础,电子元部件工作是否可靠决定了电子设备运行是否正常。电子元器件的外观缺陷检测是一个非常关键的部分,因为这类产品一般都比较小。质量要求高,很难通过大量的人工检测,需要利用电子元器件机器视觉系统自动检测外观缺陷,从而提高检测精度与速度,减少检测过程中可能造成的损害。
康耐德元器件机器视觉系统可以很好地将以下缺陷检测出来:
主要包括:
1、字符缺陷
字迹模糊、偏移、缺失、错误,
多余、多重字符,
2、主体表面缺陷检测:
塑封体不完整、表面划伤、破损等
3、引脚缺陷检测:
引脚溅锡、翘起、歪斜、毛刺
外部设备的送料机构将被测元件送到视觉检测位置,康耐德元器件机器视觉系统对元件进行拍照取像,图像处理程序对这些信号进行各种操作,提取目标的特征,最后确定待测元件是OK还是NG并向外部设备发送相应的结果信号,实现了元器件尺寸测量和外观缺陷检测。检测精度达到20微米,检测速度低于200ms。具备统计信息、生产状态实时显示,方便实时掌控生产情况。
如果你的工业生产线中需要用到机器视觉系统等技术,不妨跟我们康耐德沟通一下,我们会以一个专业的角度给你制定机器视觉解决方案。
CCD视觉定位系统是实现高精度、非接触式位置测量的核心技术,广泛应用于半导体制造、精密装配、机器人引导、质量检测等领域。其高精度定位能力背后是硬件与算法的紧密配合,以下详细解析其核心算法与技术:
按照“从图像采集→图像处理→结果判断→执行输出”的顺序,把 CCD 视觉检测设备的一次完整检测流程拆解给你。阅读完即可知道设备在每个阶段究竟在做什么、核心注意点在哪里,以及现场工程师如何调参与维护
康耐德智能在PCB板Mark点视觉定位检测方面具备成熟的技术与系统方案,主要应用于PCB贴装、点胶、检测等环节,确保高精度、高效率的生产质量控制
康耐德智能推出的激光镜头点胶引导与XYZ定位系统,是一套融合了3D视觉识别、激光扫描、XYZ三轴精密控制与点胶路径智能规划的高精度自动化解决方案,主要应用于微电子点胶、半导体点胶封装等高精密封装场景。
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