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在电池生产过程中,为了保证电池的质量和使用安全,对电池的品质检测一定要非常细致、谨慎。如果检测过程中,这些有缺陷的电池产品被漏检,最后让这些残次品电池流入市场,将可能引发非常严重的后果。在产品质检上,很多锂电池生产厂家引入机器视觉来实现产线的智能化生产检测,提升检测质量。

锂电池行业中目前很多厂商都采用叠片形式生产锂电池,生产过程中有一道必须工序是将极片堆叠,但是现有叠片机技术在将极片传输过程中容易产生偏移,导致堆叠完成后对齐精度较低,使得产生的电芯较差,难以满足工艺要求。
通过康耐德的叠片对齐度检测机器视觉系统,可以有效提升叠片机生产中的叠片对齐精度:
主要检测功能包括:
·对齐度检测:隔膜到外极片、隔膜到内极片
·内极片到外极片、隔膜错位。
康耐德的叠片对齐度检测机器视觉系统的检测精度达到0.05mm,兼容不同型号及厚度的隔膜,实时检测隔膜与极片位置,同时传送给叠片机构进行动态调整。可以有效的控制堆叠的极片跟隔膜的对齐问题,提升对齐精度。检测效果稳定。通过借助康耐德的叠片对齐度检测机器视觉系统来提升叠片电芯质量,实现良率提升、减少残次品电芯产生。
如果你是做叠片机的,有工艺提升这方面的需求不妨和我们取得联系,我们会根据你的需求定制符合您的方案。
晶圆预对准机器视觉检测系统
2026-11-01
晶圆预对准是半导体制造中光刻、刻蚀、检测等工艺前的关键步骤。其核心目标是在晶圆被传输到工艺腔室(如光刻机工件台)之前,将晶圆的圆心定位到机械手已知的中心位置,并将缺口(Notch)或平边(Flat)旋转到预设的固定角度。
倒装芯片对位凸点高度视觉检测系统
2026-11-01
随着先进封装向高密度、细间距发展,凸点尺寸已缩小至20~100μm,这对检测系统提出了微米乃至亚微米级的分辨力要求。传统接触式测量或2D视觉已无法满足需求,因为它们难以应对高反光、透明或陡峭的凸点表面,也无法提供键合所必需的高度信息。
芯片引线键合焊点机器视觉定位系统
2026-11-01
芯片引线键合焊点机器视觉定位系统是半导体封装后道工序中的核心环节,它通过非接触式的光学成像与图像处理算法,为键合机提供高精度的芯片、焊盘及引线框架的位置坐标,引导劈刀完成微米级的精确键合。随着芯片向高密度、细间距方向发展,视觉定位系统的精度与速度已成为决定封装良率的关键。
芯片MEMS传感器防水密封点胶视觉检测系统
2026-10-22
MEMS传感器对气密性和洁净度要求极高,传统点胶方式难以兼顾微米级精度与良率稳定性。当前主流方案是将高精度喷射阀、多视觉检测与智能工艺闭环整合,实现从定位、点胶到检测的全流程自动化。
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