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近几年,随着智能手机为主的3C产业“高歌猛进”,迎来了新一轮的市场扩充与增长机遇。点胶技术在3C电子制造过程中主要用于SMT元器件的密封,起到保护作用,应用非常,例如PCB板接缝、扬声器固定、手机USB防水、防辐射等,随着电子产品加工精密度的逐步提高,对点胶技术以及自动化设备的要求也越来越高,精密视觉点胶系统就应运而生。

康耐德点胶引导视觉系统主要运用在点胶机上生成工件点胶路径的,同时具有很多优点:
1.可应用于接驳流水式、在线式、龙门架式、桌面式、单双工作平台式设计的自动化设备使用
2.可以保持长时间地作测量、分析和识别任务
3.能够检测目标点胶产品的位置,对目标点胶产品进行位置校正,进而对点胶头的运动轨迹校正,达到高精度点胶的目的;
4.同时改变了传统的依靠针头编程的方法,可以使用图像数据生成点胶路径来代替针头编程,使编写点胶程序更加方便、快捷,同时编程的位置精度也大大提高。
康耐德点胶引导视觉系统精度达1um,高扫描速度,采集图像同时做数据处理,1s便可传输至点胶机构,高效经济省时间。
如果你的点胶设备需要用到视觉点胶系统,那么不妨和我们康耐德智能聊聊,我们会先根据你的需求分析,免费从一个专业的角度来给你一个合适的方案。
晶圆缺失图案机器视觉检测系统
2026-05-10
晶圆缺失图案(即图案化晶圆)的机器视觉检测,是半导体制造中确保良率的核心环节。它利用光学、图像处理和AI技术,在纳米级尺度上识别晶圆表面的各种图案缺陷。
晶圆金属线短路机器视觉检测系统
2026-05-10
晶圆金属线(互连线)的短路检测,是半导体制造中良率控制的关键环节。随着制程工艺向纳米级(7nm、5nm甚至更先进)发展,金属线宽度仅为几十纳米,间距极小,传统的自动光学检测面临巨大挑战。
晶圆刻蚀残留机器视觉检测系统
2026-05-03
晶圆刻蚀残留检测是半导体制造良率控制的关键环节。由于刻蚀残留缺陷(如未刻透的氧化层、金属残留、聚合物残留)尺寸极小(纳米至微米级),且背景纹理复杂,传统的基于规则或简单模板匹配的机器视觉系统往往难以胜任。
晶圆显影缺陷机器视觉检测系统
2026-05-03
晶圆显影缺陷机器视觉检测系统主要用于显影后检查(ADI, After Develop Inspection),这是光刻工艺中的关键质量控制环节。该系统能够在显影工序完成后,自动检测光刻胶图形的缺陷,包括显影不完全、残留、桥接、缺失图案等问题。
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