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近几年,随着智能手机为主的3C产业“高歌猛进”,迎来了新一轮的市场扩充与增长机遇。点胶技术在3C电子制造过程中主要用于SMT元器件的密封,起到保护作用,应用非常,例如PCB板接缝、扬声器固定、手机USB防水、防辐射等,随着电子产品加工精密度的逐步提高,对点胶技术以及自动化设备的要求也越来越高,精密视觉点胶系统就应运而生。

康耐德点胶引导视觉系统主要运用在点胶机上生成工件点胶路径的,同时具有很多优点:
1.可应用于接驳流水式、在线式、龙门架式、桌面式、单双工作平台式设计的自动化设备使用
2.可以保持长时间地作测量、分析和识别任务
3.能够检测目标点胶产品的位置,对目标点胶产品进行位置校正,进而对点胶头的运动轨迹校正,达到高精度点胶的目的;
4.同时改变了传统的依靠针头编程的方法,可以使用图像数据生成点胶路径来代替针头编程,使编写点胶程序更加方便、快捷,同时编程的位置精度也大大提高。
康耐德点胶引导视觉系统精度达1um,高扫描速度,采集图像同时做数据处理,1s便可传输至点胶机构,高效经济省时间。
如果你的点胶设备需要用到视觉点胶系统,那么不妨和我们康耐德智能聊聊,我们会先根据你的需求分析,免费从一个专业的角度来给你一个合适的方案。
芯片封装哪些工序需要点胶
2026-03-22
在芯片封装的全流程中,点胶工艺主要承担着粘接、保护、导热、导电和密封五大功能。几乎所有需要将两种材料结合或保护芯片免受环境影响的环节,都会涉及到点胶。
视觉系统能够应用在哪些工序的芯片封装点胶检测中
2026-03-22
在芯片封装的点胶工序中,视觉系统是保证工艺质量的核心。点胶主要用于芯片粘接、底部填充、包封和精密涂覆,这些环节的缺陷往往会导致芯片功能失效。
TWS无线耳机密封点胶缺陷视觉检测系统
2026-03-22
TWS无线耳机密封点胶缺陷视觉检测系统
FPC胶线最终质量视觉检测
2026-03-15
FPC上的胶线(通常指补强胶、粘接胶或密封胶)最终质量视觉检测是3C电子制造中非常关键的环节。由于FPC本身柔软、易变形,且胶线反光特性复杂,这对视觉检测系统提出了较高的要求。
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