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在电子产品中,电容是不可或缺的元件,尤其在电路板的应用中,其需求量更是庞大。在这些电容中,铝电解电容由于其特定的性能和应用广泛性,显得尤为突出。铝电解电容的生产和检验都要求极高的精确度,传统的检测方法,如人眼检测,尽管直接,但效率低下、错误率高,且容易受到检测员疲劳和情绪的影响。
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因此,机器视觉系统被引入到铝电解电容的检测中。与人工检测相比,机器视觉检测在速度、精度和稳定性上都有显著的优势。它能够快速准确地识别出电容表面的各种缺陷,而且可以持续24小时工作,不受疲劳影响。此外,非接触式的检测方式也避免了可能对产品造成的额外损伤。这不仅降低了检测成本,而且大大提高了生产效率。
康耐德视觉检测系统通过深度学习算法、不断优化识别效果,结合工业相机、机械手臂、自动化产线等设备,精度可达99%以上,广泛用于各种工业制造领域的产品缺陷检测、缺陷标识、质量统计分析以及智能瑕疵分类等,视觉检测与自动化能力,帮您解决机器视觉中的应用难题。
晶圆光刻对准视觉系统
康耐德智能已掌握套刻误差量测的光学成像对准系统。该系统通过高分辨率 CCD 相机捕捉晶圆上的套刻标记图像,利用光学图像测量技术进行高精度定位。
视觉系统在晶圆制造中是不可或缺的核心技术,贯穿整个工艺流程,对保证良率、提高效率和实现自动化至关重要。
在半导体制造流程中,硅锭需要被精确切割成薄片(即晶圆),以便后续加工。切割的精度直接影响到晶圆的质量和后续生产的良品率。视觉定位系统在这一过程中发挥着至关重要的作用。
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