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在鞋材制造业中,机器视觉技术成为了鞋材缺陷检测更高效、更精准的检测方法,减少次品率、降低人工检测成本。
康耐德鞋材缺陷视觉检测系统,是针对鞋材出现各种缺陷问题而设计的视觉系统,能够检测出各种外观缺陷。
鞋材的表面质量检测中,可以对鞋材上字符印刷进行缺陷检测,通过特定的字符识别算法,系统能够准确地识别出鞋材上的字符,并与预设的标准字符模板进行比对。如字符缺失、模糊、错位、变形或颜色不一致等。一旦发现缺陷,系统会立即发出警报,并将缺陷图像和相关数据发送给生产人员,以便他们及时采取措施进行调整和改进。
同时,机器视觉系统能够通过高分辨率的相机检测鞋材表面的细微瑕疵,如划痕、污渍、色差等,还可以准确测量鞋材的尺寸,并检测其形状是否符合设计要求
还可以应用于鞋材的组装和成品检测中。在组装过程中,可以检测各个部件的位置和姿态,确保组装的准确性和一致性。而在成品检测中,则能够全面检查鞋子的外观。
康耐德智能作为机器视觉系统定制服务商,提供非标准视觉设备的集成开发、现有设备的视觉功能改造、视觉软件的开发,帮助鞋材生产企业增加视觉检测系统,解决企业在生产中的各种问题。
芯片BGA封装底部填充胶质量视觉检测系统
2026-05-17
BGA(Ball Grid Array,球栅阵列)封装底部填充胶(Underfill)质量视觉检测系统是半导体封装工艺中的关键质量控制环节。底部填充胶用于填充芯片与基板之间的间隙,增强焊点抗疲劳性能,补偿芯片与基板间的热膨胀系数(CTE)不匹配问题。由于BGA焊点隐藏在封装体下方,传统光学检测无法直接观察,必须依靠先进的视觉检测技术。
芯片封装引线框架四面封胶视觉检测系统
2026-05-17
四面封胶后的视觉检测是引线框架封装产线的关键质检环节,主要用于检测溢胶、气泡、缺胶、异物以及键合线损伤等问题。目前的系统方案通常采用2D+3D光学检测与深度学习算法相结合的方式,以实现高精度、高通量的自动化检测。
晶圆缺失图案机器视觉检测系统
2026-05-10
晶圆缺失图案(即图案化晶圆)的机器视觉检测,是半导体制造中确保良率的核心环节。它利用光学、图像处理和AI技术,在纳米级尺度上识别晶圆表面的各种图案缺陷。
晶圆金属线短路机器视觉检测系统
2026-05-10
晶圆金属线(互连线)的短路检测,是半导体制造中良率控制的关键环节。随着制程工艺向纳米级(7nm、5nm甚至更先进)发展,金属线宽度仅为几十纳米,间距极小,传统的自动光学检测面临巨大挑战。
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