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在塑胶件的生产中,通过都需要进行孔位加工,加工的孔位难免会出现缺陷问题,其中包括:凹陷、变形、错位、缺口、不贯穿、尺寸过小等问题,这些缺陷问题都需要检测,避免后续的生产问题。通过结合机器视觉系统,能够自动识别产品中的孔位缺陷,可以大大提高了生产效率和产品质量。
在孔位缺陷检测方面,康耐德机器视觉系统首先通过高分辨率相机获取产品图像,然后利用图像处理技术如边缘检测、形态学操作等对孔位进行识别和分析。通过设定的特定形状和面积的区域来识别孔位缺陷。这种方法能够有效地过滤出小的缺陷,并对较大的缺陷区域进行精确识别,识别出孔位出现错位、变形、缺口、不贯穿等问题
在计数方面,康耐德机器视觉系统通过目标检测算法对图像或视频中的目标进行识别和计数。通过结合HALCON DeepCounting算法,使得对大量不同物体的定位和计数变得更加快速。这种基于深度学习的方法能够处理复杂场景下的计数问题,即使在物体相互遮挡或排列密集的情况下也能准确计数。
康耐德视觉系统能够自动识别不良品,根据预设的参数识别孔位出现缺陷和尺寸问题,并将不良品标记出来,提示工作人员进行处理。
晶圆预对准机器视觉检测系统
2026-11-01
晶圆预对准是半导体制造中光刻、刻蚀、检测等工艺前的关键步骤。其核心目标是在晶圆被传输到工艺腔室(如光刻机工件台)之前,将晶圆的圆心定位到机械手已知的中心位置,并将缺口(Notch)或平边(Flat)旋转到预设的固定角度。
倒装芯片对位凸点高度视觉检测系统
2026-11-01
随着先进封装向高密度、细间距发展,凸点尺寸已缩小至20~100μm,这对检测系统提出了微米乃至亚微米级的分辨力要求。传统接触式测量或2D视觉已无法满足需求,因为它们难以应对高反光、透明或陡峭的凸点表面,也无法提供键合所必需的高度信息。
芯片引线键合焊点机器视觉定位系统
2026-11-01
芯片引线键合焊点机器视觉定位系统是半导体封装后道工序中的核心环节,它通过非接触式的光学成像与图像处理算法,为键合机提供高精度的芯片、焊盘及引线框架的位置坐标,引导劈刀完成微米级的精确键合。随着芯片向高密度、细间距方向发展,视觉定位系统的精度与速度已成为决定封装良率的关键。
芯片MEMS传感器防水密封点胶视觉检测系统
2026-10-22
MEMS传感器对气密性和洁净度要求极高,传统点胶方式难以兼顾微米级精度与良率稳定性。当前主流方案是将高精度喷射阀、多视觉检测与智能工艺闭环整合,实现从定位、点胶到检测的全流程自动化。
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